沈阳工业X光机检测回收 全国上门回收维修保养
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产品描述

型号XD7500VR 检测面积458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 电源单相 200-230V/16A 重量1900KG
上海东时贸易有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
SMT 领域检测- BGA锡球空洞,开路,漏球,桥连- 检测主要焊点半导体行业- 检测引线键合 , 环氧树脂空洞- LED电子元件- 连接器, 摄像头模组检测蓄电池检测铝压铸件和塑胶元件
上海东时贸易有限公司是2004年成立的中国一般纳税人企业,是SMT 无铅电子设备供应商之一,自成立以来秉承安全诚信省心之经营宗旨,不断满足客户个性化需求,致力于更省心、更节能、更环保之理念,不断发展创新。
多年以来服务客户己逾2000个客户,包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州,松下,卡西欧,创维,TCL,富士康,帛汉,台昶,伟创力等,感谢客户的个性化需求为我们提供不断改善和进步的空间。我们的产品不是全球的产品,但是我们ROHS一站式服务和个性化解决方案及多年SMT经验能为中小型发展中企业创造价值,期待与客户共同成长。
沈阳工业X光机检测回收
由于铸件生产工序多,连贯性强,而且每道工序复杂变量多,稍有任何一个环节出问题,都终造成铸件缺陷,严重影响铸件质量,为了保证铸件质量符合验收标准,广大企业需严格重视铸件质量的检测,而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来,这时候可以运用X-Ray无损检测设备检测铸件的好坏。
根据铸件质量检验结果,通常将铸件分为三类:合格品、返修品、废品。合格品指外观质量和内在质量都符合有关标准或交货验收技术条件的铸件;返修品指外观质量和内在质量不完全符合标准和验收条件,但允许返修,返修后能达到标准和铸件交货验收技术条件要求的铸件;废品指外观质量和内在质量都不合格,不允许返修或返修后仍达不到标准和铸造交货验收技术条件要求的铸件。废品又分为内废和外废两种。内废指在铸造厂内或铸造车间内发现的废品铸件;外废指铸件在交付后发现的废品,其所造成的经济损失远比内废大。为减少外废,成批生产的铸件在出厂前进行检测,尽可能在厂内发现潜在的铸件缺陷,以便及早采取必要的补救措施。为确保铸件质量。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铸件产品检测。检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现铸件产品在线的检测。
严格重视铸件质量的检测,不仅是企业高质量生产服务的体现,更是对于产业生产安全的有利**。加强铸件质量的检测,从而确保铸件生产质量,这是确保我国铸件行业持续发展的关键。
制造的X射线无损探伤检测设备,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的检测设备。
沈阳工业X光机检测回收
无损检测介绍
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
无损检测意义
在不破坏被测对象的情况下,通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况,有助于产品质量,改善工艺。
应用领域
PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、器械、院校/科研产品、国防等。
顾名思义,无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。
我们检测实验室拥有的无损检测技术,和精密、全面的无损检测设备,能够为您针对性的制定一站式无损检测检测方案,、的为您的产品质量保驾护航!
诚信合作,信誉,价格合理,长期合作,每一位客户都是我们合作的伙伴,我们会真诚的对待我们的每一位客户,新老客户一样看待,我们尽可能让客户利益化,让客户满意而归是我们的追求。
沈阳工业X光机检测回收
锡炉
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
http://www.e75y.com
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