佛山XRAY设备配件回收 全国上门回收维修保养
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产品描述

型号XD7500VR 检测面积458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 电源单相 200-230V/16A 重量1900KG
全国范围内高价回收,租赁,销售,维修,保养,培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬!
上海东时贸易有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件,回收,租赁,销售,维修,保养,培训于一体的科技公司。
元器件剪脚机
用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
插件机
就是将一些有规则的电子元器件自动(也叫“自动插件机”)标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备。
波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。
波峰焊后AOI检测
由于波峰焊接工艺的特点,在这个工序是容易产生不良的,如引脚短路,虚焊,漏焊,苞焊等,而随着PCB的组装工艺越来越微型化,高密度化,原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升,采用的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。近两年新突破流行的检测设备。
佛山XRAY设备配件回收
“在我看来,Kathy所说的这些不仅适用于EMS业务,还适用于任何正在试图解决问题的人。不要轻易决定购买设备,除非你已经清楚自己要解决什么样的难题,是技术或者工艺方面的难题,还是效率难题。弄清楚你要解决什么,不论这是不是你对设备供应商的评估要求,你都要告诉他们你的目标以及打算如何进行评估。”Turpin说,“当然,你要确保自己会检查项目计划,在这个过程刚进行的时候,你试图解决的问题就是你要开发并记录的工艺流程,在投入使用新资本支出的过程中也推出新的工艺流程。但从一个更高的层次来说,先从一个问题开始入手。不要从‘我需要买一套X、Y、Z设备’开始入手,而是要从‘我遇到了问题A、问题B、问题C,我应该怎么解决它呢?’开始入手”。
终,Turpin指出虽然他们很想与客户密切结合,也希望元件制造商可以与自动化供应商整合在一起。“他们应该确保自己生产的产品可以和放置元件、清洁元件、检测元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示,制造商与客户进行开放式沟通,共享发展蓝图中要进行的合作,这样对双方都有益处。“因为我们可以利用从他们那里收集到的信息我们的研究,而我们也可以更好地满足他们今后提出的要求,对他们来说也是好事。”她解释道,“如果我们知道未来几年内次级1 mil导线和空间可以应用到植入式器件中,我们就会朝着这个方向努力。而我们也会进行相应的研究工作,在这之后我们才会去评估设备。首先,我们一定要知道怎样才能实现这种技术。实现这种技术的佳方式是什么?是使用减成法还是加成法?这才是推动我们不断向前发展的思维模式”。
每家公司都应该制定一个发展蓝图或五年计划,这就强调了行业内整个供应链之间进行沟通的必要性。与客户和供应商三者密切合作可以帮助你更好地展望未来,有助于公司决定在何时购入哪种新设备,从而取得长远成功。
佛山XRAY设备配件回收
DAGE X-ray产品设计满足PCB和半导体工业的增长需求,用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。
产品参数:规格:XD7500VR尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光点:0.95micronX光发射管:开放管X 射线管电压范围:30-160 KV***检测面积:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***样本重量:5 KG电源:单相 200-230V/16A斜角视图:0-70°(360°***检测)系统(几何)放大倍率:1200x安全标准:1uSv/Hr(符合标准)
DAGE X-ray 检查仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求,用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管(Open Tube)技术,在放大倍数方面远远超过了采用闭管(Closed Tube)技术的***检测仪达到亚微米级,能满足客户更高精度需求。
价格:价格可面谈(可租可售)
租期不同租价不同
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锡炉
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
http://www.e75y.com
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