福州闲置PCB检测设备回收 x-ray检测设备

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SPI检测SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动又分为泛用机，低，中，高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。

汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分，轮毂之于汽车，就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷，同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快，对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高，因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂，因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高，利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力，已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型，但是由于铸造工艺过程较复杂，原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷，常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂，除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题，甚至是爆裂，引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性，从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷，可以实现对轮毂质量的有效，是实现轮毂质量安全的重要保证手段。

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锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
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