型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
在EMS行业有着35年的从业经验,见证了这个行业大大小小的变化。他说,15年前,一家EMS公司购入一套设备,可以一直使用约10年左右,不需要更换。“因为当时的技术变化不太快”,他说。“过去有很多家庭经营的小型工厂。有很多3级和4级工厂,因为那时的工厂不是资本密集型的。那时是做EMS生意的好时机,只需要从设备的角度考虑销售哪类产品。我也并不是非要说‘过去真好’,只是那时候只要买了设备、运行设备就可以了,没有那么多变化。之后我们步入了一个,出现了一定比率的变化,这种情况一直到近才结束。那时候的状态就是,你知道市面上出现了某种新技术,但你会等到新项目、新客户或者是新机遇出现了才着手去购买这种适配新技术的设备。你会说,‘好的,我知道市面上有一种产线更长的设备,但只有接到了要求我制造30层线路板的大项目我才会去买。’”
表示,在过去的5年里,制造商不再需要等接到了订单再购买新设备了,因为市场研究可以调查出你需要的是什么。“你必须要对各种新技术快速做出反应,甚至要知道终报价会是什么样的,因为你不能今天买了设备明天就投入使用。你必须要开发出一个相关流程,要学会怎样去做,而且要聘用相关工作人员。在EMS领域,驱动我们发展的因素更多的是技术发展蓝图,我们必须要划分出新兴技术。不仅要从流程工艺的角度去划分,还要从元件的角度去入手。元件供应商在不断生产出一些不可思议的产品,这些产品会对你加工元器件所需要的设备产生一定影响。这种情况在EMS领域越来越明
举了一个例子——你不能在接到34层线路板制造项目之后就购买一个炉子。“一个炉子远远不够,像那种可以处理重板以及板上集成有BGA技术炉子,你得有三个。你还需要返工设备来重新返工线路板上的BGA。你一定要提前考虑好这些”,Turpin 说。
在一年前就开始着手研究的技术之一是清洗技术。“我们仅在寻找所有不同版本的设备上就花费了6个月的时间。以前的板子上只有几个LGA,一个QFN。但我们现在看到一块板子上有几百个LGA,它让你不得不接受一个全新不同的清洗模式,你会觉得也许能用旧设备清洗这种新产品,但其实不然。所以必须要时刻注意新技术。这和3D AXI是一个道理。当你有了带有400个底部端子的3级板以后,你就无法再使用人工X光系统了。没有人可以在目视检查这些元器件之后还能保持目光没有变呆滞。你需要采用自动化技术进行这种高强度检查工作。你仍然需要一名工作人员对样品进行检查以保证各个连接点都是合乎规定的,但你不可能让工作人员肉眼检查所有这些底端焊点。”Turpin说。

铸造行业生存困局已是不争事实,由于环保政策的收紧,铸造企业用于环保设施改造、厂房设施优化升级的资金投入不断上升,加之原材料价格上涨,这使得一些企业忙于升级通过之后却难以继续生产,导致一些企业面临关停。随着不合格的铸造企业关停整改,合格的铸造厂面临着劳动力价格上升,原辅材料价格上涨,有单不敢接的困境。
铸造厂招工困难,现在人工成本太高,都很难招到人!所有人都意识到铸造行业即将面临着大洗牌,铸造企业转型升级已成定局。
随着人力成本剧增,企业必须想方设法提率;随着客户对产品品质进一步提升,企业必须提高升产品质量,减少报废,杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂,影响铸件质量的因素很多,如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。为保证铸件质量及节省成本,在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高,结果直观可靠,成为铸件缺陷检测的方法。
日联科技研发生产的回转式X射线检测设备覆盖广泛的零部件检测。边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间,满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手,减少人力成本。与厂内生产线对接,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作。
该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换,模块化的设计和安装便于设备移动安装。一台设备,多种用法,满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格,在线设备的功能,超高的性价比使该设备受到高度的关注。

汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分,轮毂之于汽车,就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷,同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快,对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高,因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂,因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高,利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力,已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型,但是由于铸造工艺过程较复杂,原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷,常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂,除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题,甚至是爆裂,引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性,从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷,可以实现对轮毂质量的有效,是实现轮毂质量安全的重要保证手段。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
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