广州闲置BGA检测设备回收 x-ray检测设备

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在铸造中，铸件经常会有砂眼出现，这一直是个难题，我们首先来了解一下什么是铸件砂眼。铸件砂眼通常指的是铸件表面或内部因有气体或杂质等而形成的孔眼，也有人把铸件表面或内部包容砂粒的空穴，称之为“砂眼“，铸件表面的砂孔、渣孔等通常合称为“砂眼”。
铸件砂眼无论是表面的还是内部的，都需要进行一定的处理。或是修磨，或是焊补，甚至是报废。对于铸件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是识别，但是内部的砂眼用肉眼是看不到的，这需要用一种“”的设备来进行检测，也就是我们通常说的X射线无损探伤检测设备。
日联科技生产的X射线无损探伤检测设备针对检测铸件砂眼，是非常有效的。首先，它可以通过X射线透射的原理清晰的检测到铸件内部结构情况，把铸件内部的砂眼、裂纹、缩松、缩孔等瑕疵轻松的在电脑的屏幕中展现出来。有效发现铸件生产过程中的异常情况并为及时改进不足工序提供了有效。
其次，设备的操作也是非常的方便，您只需要把您的工件放在机器的托盘上，通过计算机的简单操作即可看到。这些、直观的结果能够帮您改进在铸件生产中带来的不良产品的工序，提升产品的质量和竞争力。日联科技生产的X射线无损探伤检测设备，在工程部件、汽车部件、铝铁铸件、钢管钢瓶、压力容器等行业都有着广泛应用。
当然，通过X射线无损探伤检测设备来发现问题来改进生产质量只是提高竞争力的步，您还要对铸件的生产过程进行综合考虑问题，逐步查找问题根源，并及时改善；不仅仅如此，在寻找根源的过程中，还要分析一下这些铸件的缺陷数量、面积、大小等，才能更好的进行产品质量的改进与提升，将负效应降到低。要严防死守控制好铸件砂眼等问题的出现，同时与砂眼做斗争是砂型铸造工作者的一个永恒课题。

Nargi-Toth认为，像Eltek公司这样的制造商所面临的挑战之一是如何把处理样板这一环节并入整个行业。“你看看北美地区如今的样板市场，你会发现很多都是在境内小型工厂中制造的。事实是，即使他们没有世界上好的设备，但他们可以设计并制造出一两个产品，并且会保证这个产品是可以投入生产的。但如果你把这个设计交给生产厂商，他们可能会说，‘我们无法在规模生产中制造这种产品’。这句话通常意味着，公差太过紧密，产量可能会受到影响，标准面板上的材料利用会出现浪费。终结果就是成本比预计高出很多，或者需要对设计做出调整进而拖慢进度，无法满足客户即时上市的目标。在处理样板时，这种情况对错过即时上市有很大影响。好是与可以从头至尾、从产品设计到产品上市提供一条龙服务的工厂合作”，她说道。
Turpin指出，PCB制造方面的问题在于，在构建样板数量时，可制造性有时会在方程中丢失。“因为你在购买一块或三块线路板时，它要么会花费你很多钱，要么会花费你超级多的钱。如果存在较高的重复性成本，很多时候只有在进入后续流程之后才会发现。”Turpin说道。
FGHHH“是的，在投入生产的时候，没人愿意接手这种设计不佳的产品”，Nargi-Toth补充道，“样板制造商不在乎产量是多少。他们也不会去跟踪后续成果，因为他们不会再见到这些。他们一次性生产，然后就开始着手下一个产品了。而制造商不同，他们每个月都不停见到同一批零件编号，产量不好的设计在这里是行不通的。我们想通过尽早与客户接洽，避免这种问题的出现。”

水管弯头是自来水安装中常用的一种连接用管件,用于管道拐弯处的连接，用来改变管道的方向。弯头的材料有铸铁、不锈钢、合金钢、可锻铸铁、碳钢等，水管弯头质量不好，会导致渗水、漏水甚至爆裂，从而造成大面积停水，影响居民的日常生活，为确自来水管的安全使用，通过必要的检测方法控制水管弯头的质量是十分必要的。
水管弯头中的常见缺陷现象有气孔、裂纹等。一般的方法无法检测出水管弯头的内部缺陷，这时候就X-ray无损检测设备就可以发挥它特的本领了。X-ray无损检测设备采用的X光检查机中产生的X射线照射水管弯头内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，其内部情况一览无余，直观地显示缺陷影像，便于对缺陷进行定性、定量分析。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现产品在线的检测。
制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的检测设备。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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