长春SMT检测设备回收 全国上门回收维修保养
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产品描述

型号XD7500VR 检测面积458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 电源单相 200-230V/16A 重量1900KG
全国范围内高价回收,租赁,销售,维修,保养,培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬!
苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件,回收,租赁,销售,维修,保养,培训于一体的科技公司。
产品名称:X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号:X-eye 5000BTS产品特点:90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管,焦斑尺寸达5μm,可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率,任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能,使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好,配备各种测量和备注工具,使用方便快捷。
长春SMT检测设备回收
Dage XD7500VR X光检查机
产品特点:
Dage X光检查机用于破坏性和非破坏性机械测试,以及电子元件的检测。
Nordson DAGE 获奖的X射线检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计,并且采用了符合人体工程学的设计,可提供高分辨率纳米级焦距X射线系统,不仅可用于实验室故障分析,也可用于生产环境
Dage NT密封传送型X射线管是Dage NT X射线检测系统的核心部件. 其取代了早期系统中使用的闭合式管和开放式管,性能得到了很大的提升。
只有采用密封传送管才能切实提高X射线图像的分辨率,同时还能提供大功率,而不影响分辨率和放大倍率。
型号:XD7500VR
产品参数:
规格:XD7500VR
尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光点:0.95micron
X光发射管:开放管
X 射线管电压范围:30-160 KV
检测面积:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
样本重量:5 KG
电源:单相 200-230V/16A
斜角视图:0-70°(360°检测)
系统(几何)放大倍率:1200x
安全标准:1u Sv/Hr(符合标准)
产品规格:
小分辨率:950纳米(0.95 微米);
影像左右偏转角度各70度(共140度),旋转360度;
图像采集:1.3M万数字CCD;
检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 );
样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444);
系统放大倍数: 至5650X;
显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS);
安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等
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、洗板机
用于对PCBA板进行清洗,可清除焊后板子的残留物。
ICT测试治具
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
FCT测试治具
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。
老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试,通过长时间等模拟用户使用的操作,测试出有问题的PCBA板。
还有一些附属型设备例如:锡膏回温机,锡膏搅拌机,锡膏存储柜,上下板机,接驳台,钢网清洗机,暂存机,分板机,温度测试仪,点料机,智能仓储,氧含量分析仪,BGA返修台,焊锡机,点胶机,涂覆机,锁螺丝机等等在这里就不一一介绍了。以上设备配备根据自身经济情况及产品工艺要求来灵活配备。
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Nargi-Toth认为,设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中,我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要,因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊,从而做出决策。很多时候,设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素,如果他们等到设计完成后再解决这些问题,会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步,但这种方法无法全面解决复杂的产品,比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中,材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上(例如3级环形圈或包裹电镀要求)发挥关键作用。对于更加复杂的设计,你需要了解并正确选择材料,并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且,至少要了解制造商的难处和他们的流程,也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是,成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商,这样的情况越来越多,甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通,他们不知道EMS公司的职责是什么,他们设计的产品布局非常差,甚至都无法制造。”他说道,“可问题在于,按照承包商的做事方式,等产品到了我和Kathy手中,已经支付过了设计费用,所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸,告诉他们‘不可以,这样是行不通的,你必须要这样、这样、这样做’。如此一来,整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度,所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商,这类供应商不会在乎设计的对错,他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。
http://www.e75y.com
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