镇江SMT检测设备回收 x-ray检测设备
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产品描述

型号XD7500VR 检测面积458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 电源单相 200-230V/16A 重量1900KG
全国范围内高价回收,租赁,销售,维修,保养,培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬!
苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件,回收,租赁,销售,维修,保养,培训于一体的科技公司。
铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件,即把冶炼好的液态金属,用浇注、压射、吸入或其它浇铸方法注入预先准备好的铸型中,冷却后经打磨等后续加工手段后,所得到的具有一定形状,尺寸和性能的物件。铸件的用途非常广泛,已运用到五金、及整个机械电子行业等,而且其用途正在成不断扩大的趋势。具体用到,建筑,五金,设备,工程机械等大型机械,机床,船舶,航空航天,汽车,机车,电子,计算机,电器,灯具等行业,很多都是普通老百姓整天接触,但不了解的金属物件。
铸件与同种材料的锻件相比,因液态成型组织疏松、晶粒粗大,内部易产生缩孔、缩松、气孔、夹杂等缺陷。因此使用X-ray无损检测设备对铸件进行检测很有必要。
运用X-ray无损检测设备,利用X光铸件内部,射线的强度就会受到铸件内部缺陷的影响。穿过铸件射出的强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化,形成缺陷的实时图像,缺陷图像是直观的,缺陷形状、大小、数量、平面位置和分布范围都能呈现出来。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现产品在线的检测。
制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的检测设备。
镇江SMT检测设备回收
汽车刹车片也叫汽车刹车皮,是指固定在与车轮旋转的制动鼓或制动盘上的摩擦材料,其中的摩擦衬片及摩擦衬块承受外来压力,产生摩擦作用从而达到车辆减速的目的。汽车刹车片一般由钢板、粘接隔热层和摩擦块构成。在汽车的刹车系统中,刹车片是关键的安全零件,所有刹车效果的好坏都是刹车片起决定性作用,所以说好的刹车片是人和汽车的保护神。那如何对汽车刹车片进行检测呢?
X-Ray无损检测设备可以非常方便的对汽车刹车片进行检测,检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X射线无损检测设备可以跟厂家的生产线对接,采用全自动上下料机械手,减少人力成本,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作,可以实现刹车片在线的检测。刹车片的质量好坏极其重要,因此刹车片制造厂家需要对其质量进行严格把关。
日联科技制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的无损检测设备。
镇江SMT检测设备回收
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
  利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
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锡炉
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
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