型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
Nargi-Toth认为,像Eltek公司这样的制造商所面临的挑战之一是如何把处理样板这一环节并入整个行业。“你看看北美地区如今的样板市场,你会发现很多都是在境内小型工厂中制造的。事实是,即使他们没有世界上好的设备,但他们可以设计并制造出一两个产品,并且会保证这个产品是可以投入生产的。但如果你把这个设计交给生产厂商,他们可能会说,‘我们无法在规模生产中制造这种产品’。这句话通常意味着,公差太过紧密,产量可能会受到影响,标准面板上的材料利用会出现浪费。终结果就是成本比预计高出很多,或者需要对设计做出调整进而拖慢进度,无法满足客户即时上市的目标。在处理样板时,这种情况对错过即时上市有很大影响。好是与可以从头至尾、从产品设计到产品上市提供一条龙服务的工厂合作”,她说道。
Turpin指出,PCB制造方面的问题在于,在构建样板数量时,可制造性有时会在方程中丢失。“因为你在购买一块或三块线路板时,它要么会花费你很多钱,要么会花费你超级多的钱。如果存在较高的重复性成本,很多时候只有在进入后续流程之后才会发现。”Turpin说道。
FGHHH“是的,在投入生产的时候,没人愿意接手这种设计不佳的产品”,Nargi-Toth补充道,“样板制造商不在乎产量是多少。他们也不会去跟踪后续成果,因为他们不会再见到这些。他们一次性生产,然后就开始着手下一个产品了。而制造商不同,他们每个月都不停见到同一批零件编号,产量不好的设计在这里是行不通的。我们想通过尽早与客户接洽,避免这种问题的出现。”

铸造行业生存困局已是不争事实,由于环保政策的收紧,铸造企业用于环保设施改造、厂房设施优化升级的资金投入不断上升,加之原材料价格上涨,这使得一些企业忙于升级通过之后却难以继续生产,导致一些企业面临关停。随着不合格的铸造企业关停整改,合格的铸造厂面临着劳动力价格上升,原辅材料价格上涨,有单不敢接的困境。
铸造厂招工困难,现在人工成本太高,都很难招到人!所有人都意识到铸造行业即将面临着大洗牌,铸造企业转型升级已成定局。
随着人力成本剧增,企业必须想方设法提率;随着客户对产品品质进一步提升,企业必须提高升产品质量,减少报废,杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂,影响铸件质量的因素很多,如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。为保证铸件质量及节省成本,在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高,结果直观可靠,成为铸件缺陷检测的方法。
日联科技研发生产的回转式X射线检测设备覆盖广泛的零部件检测。边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间,满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手,减少人力成本。与厂内生产线对接,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作。
该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换,模块化的设计和安装便于设备移动安装。一台设备,多种用法,满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格,在线设备的功能,超高的性价比使该设备受到高度的关注。

PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说,“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说,这是为了寻找相似的设备;第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题;第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图,寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下,好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下,他们已经开始着手开发新技术,他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备,具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
“我们准备购买新设备时,要遵从一个决策流程:设备处理挠性材料的效果如何?是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的?侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备,即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说,“比如,填孔工序,我们使用同一种设备很多年了,但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时,我们对另一种设备进行了评估,发现不但可以更好地完成填孔工作(特别是小孔),而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求,然后提议需要哪种设备,之后收集并运行样机,将样机的运行结果和现有设备进行对比,终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备,在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上,我们会以现有设备为基准,对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机,我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备,后我们选择了之前一样的设备供应商,因为它是符合我们需求的。”

“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然,他们应该了解这个设备的终目标是什么”,Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈,那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发,要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化,之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备,正如Matt谈到的,公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备,有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先,制造商一定要明确自己需要哪种设备,以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点,就要开始制定项目计划,评估市面上的现有设备。
“即使是制造中使用的简单的设备,都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置,其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目,你不能只运行了几个样品就去购买”,Nargi-Toth说道,“一开始就要制定项目计划,并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划,你就可以决定如何去评估现有技术,从而保证你做出了正确的选择,能根据自己的具体需求购买合适的设备”。
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