佛山闲置SMT检测设备回收

苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
元器件剪脚机
用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
插件机
就是将一些有规则的电子元器件自动（也叫“自动插件机”）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备。
波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
波峰焊后AOI检测
由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等，而随着PCB的组装工艺越来越微型化，高密度化，原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升，采用的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。近两年新突破流行的检测设备。

回收SMT各种品牌贴片机：1雅马哈贴片机、富士贴片机、松下贴片机，三星贴片机、三洋贴片机、西门子贴片机。国内外各种品牌贴片机。smt工厂闲置、报废贴片机。可以以旧换新。2、smt周边设备。smt各种品牌点胶机、smt插件机、波峰焊、回流焊、邦定机回收。AI设备回收。生产流水线等整线回收。3、雅马哈三星富士松下三洋环球飞利浦西门子JUKI废旧贴片机及配件回收。4、回收ASMA9A、AB510、AB520、AB520A、AB525、AB530、AB559、AB559A及KX、综科、翠涛等国内外邦定机。工厂闲置、报废贴片机可以旧换新；2、回收SMT周边设备：各种邦定机、点胶机、插件机、波峰焊、回流焊、绕线机、喷码机、AI设备、生产流水线；3二手仪器量具 ：网络分析仪、综合测试仪、频谱分析仪、示波器、信号源、三坐标测量机、二次元影像测量仪、尼康投影仪等回收设备全部经过精密调试、质量保证、价格优惠、观迎各企业单位来电咨询！回收的主要品牌机器有：1)二手松下高速贴片机: MKIC . MKIIE MV150 mvil mviic mviic - a . msh - g1MsH2 MVIE MSH3,MV2VMV2vB,MSR,CM88s,CM88CCM82,CM202,寺松下高速模组化贴片:CM202,CM402,CM602,CM212,CM301,CM221,DT401,DT402,BM123,BM221,BM1332)松下高精度多功能贴片机:MPA3MPAG1,MPAV, MPAVI, MPAVIIB,MPA-G3,MSF3)松下高速点胶机: HDPIIC HDPG1HDP3 hdpv . spr等等4.松下高速锡青印刷机:SPP,SPPG1, SPPV SPF . SPPG3等5)跳线插件机:V, ovk . ivk2,JVK3等6)卧式插件机:AVB, avf . . avk2等7)立式插件机:RH,RH6,RHU,RHU2,RH2,RH3RHS等8)三星贴片机:SM321CP45 FVNEO,SM411SM4219)西门子贴片机Hs50,S23S20,F5,F3,S8010)高速贴片机CP3,CP4,CP42,CP43,CP6,CP65,CP642,CP643,CP742,CP743CP8等11)高精度多功能贴片机IP2IP3,QP242,QP341等12)高速点胶机 GLILGLV GL541等13)高速锡膏印刷机GP551,GP641等

产品名称：X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号：X-eye 5000BTS产品特点：90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管，焦斑尺寸达5μm，可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率，任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能，使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好，配备各种测量和备注工具，使用方便快捷。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。