



产品描述
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分,轮毂之于汽车,就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷,同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快,对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高,因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂,因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高,利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力,已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型,但是由于铸造工艺过程较复杂,原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷,常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂,除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题,甚至是爆裂,引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性,从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷,可以实现对轮毂质量的有效,是实现轮毂质量安全的重要保证手段。
铸造行业生存困局已是不争事实,由于环保政策的收紧,铸造企业用于环保设施改造、厂房设施优化升级的资金投入不断上升,加之原材料价格上涨,这使得一些企业忙于升级通过之后却难以继续生产,导致一些企业面临关停。随着不合格的铸造企业关停整改,合格的铸造厂面临着劳动力价格上升,原辅材料价格上涨,有单不敢接的困境。
铸造厂招工困难,现在人工成本太高,都很难招到人!所有人都意识到铸造行业即将面临着大洗牌,铸造企业转型升级已成定局。
随着人力成本剧增,企业必须想方设法提率;随着客户对产品品质进一步提升,企业必须提高升产品质量,减少报废,杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂,影响铸件质量的因素很多,如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。为保证铸件质量及节省成本,在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高,结果直观可靠,成为铸件缺陷检测的方法。
日联科技研发生产的回转式X射线检测设备覆盖广泛的零部件检测。边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间,满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手,减少人力成本。与厂内生产线对接,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作。
该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换,模块化的设计和安装便于设备移动安装。一台设备,多种用法,满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格,在线设备的功能,超高的性价比使该设备受到高度的关注。
DAGE X-ray产品设计满足PCB和半导体工业的增长需求,用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。
产品参数:规格:XD7500VR尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光点:0.95micronX光发射管:开放管X 射线管电压范围:30-160 KV***检测面积:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***样本重量:5 KG电源:单相 200-230V/16A斜角视图:0-70°(360°***检测)系统(几何)放大倍率:1200x安全标准:1uSv/Hr(符合标准)
DAGE X-ray 检查仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求,用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管(Open Tube)技术,在放大倍数方面远远超过了采用闭管(Closed Tube)技术的***检测仪达到亚微米级,能满足客户更高精度需求。
价格:价格可面谈(可租可售)
租期不同租价不同
PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说,“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说,这是为了寻找相似的设备;第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题;第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图,寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下,好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下,他们已经开始着手开发新技术,他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备,具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
“我们准备购买新设备时,要遵从一个决策流程:设备处理挠性材料的效果如何?是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的?侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备,即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说,“比如,填孔工序,我们使用同一种设备很多年了,但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时,我们对另一种设备进行了评估,发现不但可以更好地完成填孔工作(特别是小孔),而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求,然后提议需要哪种设备,之后收集并运行样机,将样机的运行结果和现有设备进行对比,终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备,在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上,我们会以现有设备为基准,对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机,我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备,后我们选择了之前一样的设备供应商,因为它是符合我们需求的。”
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