型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
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X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

在EMS领域,当然还有/航空航天和领域,原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”,Turpin说,“在我们的行业里,大的支出就是原材料。从自动化的角度出发,你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要,但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则更为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA,而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上,而应该多放在质量和可靠性上,并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零,因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该更加注重速度,而不是考虑劳动力效率。不得不说,人们总是关注效率,可现在和过去不同了,因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看,尤其是在挠性板领域,会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说,处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题,但它的可控性和可预测性更强一些”,她解释道,“终,处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量,从而提升效率,增强公司的整体竞争力”。
“我要给Kathy补充一点,我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率,并非是为了减少劳动量,”Turpin说道,“这就是我想说的:自动化是用来减少变异程度、提升可靠性,而不是用来减少劳动量”。

当前很制造业工业中,铝铸件的市场在稳步增长,特别是一些生产关键性的件,为了安全性的需要,其生产的厂家必须保证其产品的质量。在铝铸件产品的问题中,铝铸件的裂纹、缩松、气孔、砂眼或其他内部缺陷可能会对其终用户造成巨大的损失,如造成产品的不合格就不能交货。常规的检测方法是无法检测铸件内部缺陷的,这时候就需要运用X-Ray无损检测设备检测铝铸件的好坏。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铝铸件产品检测。检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现铝铸件产品在线的检测。在铸造件的生产过程中,由于一些厂家的需要铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量,这就要求对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。这些情况也更要求厂家用X-Ray检测设备来对这些铸件产品进行检测。,
X-Ray无损检测设备对常见的汽缸体,缸盖,转向机壳体,车轮支撑件等都能进行全面的检测。同时也能够对气孔,疏松和零件缺失进行检测。总之,采用X射线检测技术能满足厂家不断提高的质量保证要求,为铸件检测提供了为有力的保障。

产品名称:X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号:X-eye 5000BTS产品特点:90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管,焦斑尺寸达5μm,可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率,任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能,使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好,配备各种测量和备注工具,使用方便快捷。
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