型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
钢瓶一般是储存高压氧气、煤气、石油液化气等的钢制瓶。钢瓶焊缝中的气孔、夹杂、裂纹、未融合、未焊透等缺陷不仅影响钢瓶的质量,还会造成极大的安全隐患,会对其终用户造成巨大的损失。常规的检测方法是无法检测钢瓶的焊缝缺陷的,那如何对钢瓶进行检测呢?
X-Ray无损检测设备可以非常方便的对钢瓶进行检测,检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。在线式钢瓶X射线检测设备可以跟厂家的生产线对接,采用全自动上下料机械手,减少人力成本,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作,可以实现钢瓶在线的检测。钢瓶在生活中很常用,厂家需要对其质量进行严格把关,此时X-Ray无损检测设备的重要性就体现出来,为厂家提供强有力的保障。
日联科技制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的无损检测设备。

、洗板机
用于对PCBA板进行清洗,可清除焊后板子的残留物。
ICT测试治具
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
FCT测试治具
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。
老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试,通过长时间等模拟用户使用的操作,测试出有问题的PCBA板。
还有一些附属型设备例如:锡膏回温机,锡膏搅拌机,锡膏存储柜,上下板机,接驳台,钢网清洗机,暂存机,分板机,温度测试仪,点料机,智能仓储,氧含量分析仪,BGA返修台,焊锡机,点胶机,涂覆机,锁螺丝机等等在这里就不一一介绍了。以上设备配备根据自身经济情况及产品工艺要求来灵活配备。

Dage XD7500VR X光检查机
产品特点:
Dage X光检查机用于破坏性和非破坏性机械测试,以及电子元件的检测。
Nordson DAGE 获奖的X射线检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计,并且采用了符合人体工程学的设计,可提供高分辨率纳米级焦距X射线系统,不仅可用于实验室故障分析,也可用于生产环境
Dage NT密封传送型X射线管是Dage NT X射线检测系统的核心部件. 其取代了早期系统中使用的闭合式管和开放式管,性能得到了很大的提升。
只有采用密封传送管才能切实提高X射线图像的分辨率,同时还能提供大功率,而不影响分辨率和放大倍率。
型号:XD7500VR
产品参数:
规格:XD7500VR
尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光点:0.95micron
X光发射管:开放管
X 射线管电压范围:30-160 KV
检测面积:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
样本重量:5 KG
电源:单相 200-230V/16A
斜角视图:0-70°(360°检测)
系统(几何)放大倍率:1200x
安全标准:1u Sv/Hr(符合标准)
产品规格:
小分辨率:950纳米(0.95 微米);
影像左右偏转角度各70度(共140度),旋转360度;
图像采集:1.3M万数字CCD;
检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 );
样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444);
系统放大倍数: 至5650X;
显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS);
安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

元器件剪脚机
用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
插件机
就是将一些有规则的电子元器件自动(也叫“自动插件机”)标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备。
波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。
波峰焊后AOI检测
由于波峰焊接工艺的特点,在这个工序是容易产生不良的,如引脚短路,虚焊,漏焊,苞焊等,而随着PCB的组装工艺越来越微型化,高密度化,原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升,采用的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。近两年新突破流行的检测设备。
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