型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
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PCBA生产设备
一:清洁机:
PCB在离开工厂时并未严格清洁,有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方;
PCB在处理过程中易产生静电,使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生,提升品质,以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。

铝铸件广泛的应用于汽车零部件、机械制造、计算机、电子、器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等行业。主要是因为铝铸件外表光滑、实用性高、尺寸等。一般铸件生产工艺主要为:选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清理、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表面处理,但往往成品的铸件存在太多的缺陷,主要原因是:
夹杂:由于技术工人操作不当、炉子里面的选料不干净,一般分布在铸件连接处,看起来发黄呈现灰白色。
气孔:在生产过程中,空气不流通,掺杂了空气进去。一般是椭圆形或者圆形气泡。
疏松:一般由于铸件设计不合理,出现在内部较薄的壁面,呈现丝条状缺陷,看似云雾的样子。
裂纹:较多都出现在形状复杂的铸件中,在热处理过程中由于较高温度膨胀后,收缩产生。
在所有无损检测领域中,铸件X射线检测是佳的检测方式。近几年,随着高分辨率X射线检测系统的开发及测试,众多的铸件生产厂商选择了X射线检测铸件来保证产品质量,一般每台压铸机标准配备一台工业X射线成像检测设备进行抽检或者在线批量检测。日联科技铸件X射线智能检测装备目前已经为国内外多家压铸生产企业提供检测服务,其中机械、电气及图像处理软件研发获得国家多项发明及软件著作权。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

产品名称:X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号:X-eye 5000BTS产品特点:90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管,焦斑尺寸达5μm,可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率,任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能,使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好,配备各种测量和备注工具,使用方便快捷。
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