潍坊XRAY点料机回收 全国上门回收维修保养

苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程和BGA返修检测等。
特点?
100KV 5μm X-RAY闭管
2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
载物台旋转±60?6?2
的AX-DXI多功能图像分析处理系统
宽大的检测视窗，**的检测效果
可对载物台X-Y进行目标定位锁定
CPU
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的量，也完全符合FDA认证标准。
本公司提供销售 租赁 维修 回收光通讯测试仪器 仪表等业务，常备大量库存。
有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员
重量   ： 800 Kg                                  X-Ray射线泄露  :  <1μSv/hr
外接电源   ： 220VAC, 50Hz                 功率  ：  0.5KW
分辨率 ： 75/110Lp/cm                        系统放大率 ： X
PCB尺寸 ： 420×510                      检测区域 ：  400×450
倾斜度  :  ±75℃倾斜                             旋转  :  360°（选项）
X-Ray光管类型  :  封闭型                        X-Ray光管电压  :  100KV
X-Ray光管电流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作环境   ： 温度0℃-40℃ 湿度30-70RH
系统软件  :  AX-DXI多功能图像分析处理系统

汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分，轮毂之于汽车，就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷，同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快，对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高，因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂，因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高，利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力，已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型，但是由于铸造工艺过程较复杂，原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷，常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂，除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题，甚至是爆裂，引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性，从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷，可以实现对轮毂质量的有效，是实现轮毂质量安全的重要保证手段。

Nargi-Toth说，现在有更多OEM和设计师会尽早与她的公司取得联系。“我们与OEM的合作占到了整个合作过程的50%。我们有很多工作都是直接与OEM合作，尤其是在产品上，因为我们要一起完成FDA的审核过程。我们帮助他们锁定材料和流程。在这类项目中，我们从一开始就参与到了设计师的工作中。”她说道，“在挠性和刚挠性项目中，设计师想让你尽早参与进来，这是因为他们认为我们可以帮助他们想出如何得到理想板面设计，并且能把线路板折叠进后的封装中。从一开始这就是一个机械和电气设计项目，所以我们肯定可以通过尽早参与到其中贡献额外的价值。
Turpin倾向于从一开始就参与到其中。“去年我们收购了一家设计服务机构，所以我们拥有可以在任台上布局的标尺和工具组。这是行之有效的，所以我们在一开始就参与进来，提前做好布局、解决好这些问题，让裸板制造商和我们自己的工作都变得轻松一些。我们的可靠性强、性价比高，而且上市时间较短”，Turpin说道，“有时候OEM有自己的。如果他们自己完成布局工作（如果不需要我们完成布局），一般情况下时间可能会减半，为我们客户工作的设计师十分敬业，他知道自己的职责是什么，他们在发布终封装之前一定会查看输入量。”
 “换句话说，就是后要通过DFM和DFA查看是否存在被忽视的问题，尤其是针对封装新类型而言。客户公司的设计师在使用新封装的时候会打电话给我们，询问在设计中要使用多少占用空间。他们非常聪明，知道不能够按照制造商给出的占用空间去设计。他们会以那个值为基础，然后根据其他因素做出调整。但这样还不够。我希望我们或其他部门可以地参与到整个过程中。我只能说有25%~30%的时候我们可以得到想要的，我们试着让这个计划可行”。
商业应用和军事/应用之间存在着一定差异。“商业应用则更强调交易性。你可能永远都见不到设计师，除非他们遇到了问题，而这时候他们可能已经进行到Rev B或C阶段。不幸的是，制造商正在介入，试图在事后进行修改，这会带来一定困难，同时也会造成浪费。”Nargi-Toth说道，“但在军事/航空航天或项目中，我们经常看到OEM已经知道自己需要帮助，所以想尽早展开跨界合作。他们尝到过合作带来的甜头，这种合作不仅可以顺利地按时完成项目，还可以达成商业目标，所以他们打算继续展开合作。

Nargi-Toth认为，设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中，我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要，因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊，从而做出决策。很多时候，设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素，如果他们等到设计完成后再解决这些问题，会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步，但这种方法无法全面解决复杂的产品，比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中，材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上（例如3级环形圈或包裹电镀要求）发挥关键作用。对于更加复杂的设计，你需要了解并正确选择材料，并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且，至少要了解制造商的难处和他们的流程，也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是，成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商，这样的情况越来越多，甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通，他们不知道EMS公司的职责是什么，他们设计的产品布局非常差，甚至都无法制造。”他说道，“可问题在于，按照承包商的做事方式，等产品到了我和Kathy手中，已经支付过了设计费用，所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸，告诉他们‘不可以，这样是行不通的，你必须要这样、这样、这样做’。如此一来，整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度，所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商，这类供应商不会在乎设计的对错，他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。
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