型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分,轮毂之于汽车,就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷,同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快,对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高,因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂,因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高,利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力,已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型,但是由于铸造工艺过程较复杂,原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷,常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂,除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题,甚至是爆裂,引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性,从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷,可以实现对轮毂质量的有效,是实现轮毂质量安全的重要保证手段。

在EMS领域,当然还有/航空航天和领域,原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”,Turpin说,“在我们的行业里,大的支出就是原材料。从自动化的角度出发,你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要,但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则更为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA,而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上,而应该多放在质量和可靠性上,并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零,因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该更加注重速度,而不是考虑劳动力效率。不得不说,人们总是关注效率,可现在和过去不同了,因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看,尤其是在挠性板领域,会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说,处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题,但它的可控性和可预测性更强一些”,她解释道,“终,处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量,从而提升效率,增强公司的整体竞争力”。
“我要给Kathy补充一点,我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率,并非是为了减少劳动量,”Turpin说道,“这就是我想说的:自动化是用来减少变异程度、提升可靠性,而不是用来减少劳动量”。

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锡炉
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
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