上海闲置BGA检测设备回收

苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
：韩国日东 X-eye
型号：5000BTS
X射线管：    免维护，密封X射线管
软件：    100KV，焦点尺寸5微米
CAD输入    CAD X-Y资料，贴片资料导入
CAD转换兼容软件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统：    Windows  XP
离线软件：    离线软件：OLS（离线编程，缺陷复查），
软件（可选）：    实时SPC输出报告，一次通过率，缺陷分类，远程控制
检测能力：
检测速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可检测缺陷：    器件：位置，缺件，变形，碑立…
器件管脚：弯曲，虚焊，桥接，翘起…
设备：    焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…
BGA：短路，空洞，位置，虚焊，锡球…
设备电源：    220VAC，50Hz，1
气压输入：    80 PSI
设备尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
设备重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。
在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
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汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分，轮毂之于汽车，就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷，同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快，对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高，因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂，因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高，利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力，已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型，但是由于铸造工艺过程较复杂，原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷，常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂，除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题，甚至是爆裂，引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性，从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷，可以实现对轮毂质量的有效，是实现轮毂质量安全的重要保证手段。

Nargi-Toth说，现在有更多OEM和设计师会尽早与她的公司取得联系。“我们与OEM的合作占到了整个合作过程的50%。我们有很多工作都是直接与OEM合作，尤其是在产品上，因为我们要一起完成FDA的审核过程。我们帮助他们锁定材料和流程。在这类项目中，我们从一开始就参与到了设计师的工作中。”她说道，“在挠性和刚挠性项目中，设计师想让你尽早参与进来，这是因为他们认为我们可以帮助他们想出如何得到理想板面设计，并且能把线路板折叠进后的封装中。从一开始这就是一个机械和电气设计项目，所以我们肯定可以通过尽早参与到其中贡献额外的价值。
Turpin倾向于从一开始就参与到其中。“去年我们收购了一家设计服务机构，所以我们拥有可以在任台上布局的标尺和工具组。这是行之有效的，所以我们在一开始就参与进来，提前做好布局、解决好这些问题，让裸板制造商和我们自己的工作都变得轻松一些。我们的可靠性强、性价比高，而且上市时间较短”，Turpin说道，“有时候OEM有自己的。如果他们自己完成布局工作（如果不需要我们完成布局），一般情况下时间可能会减半，为我们客户工作的设计师十分敬业，他知道自己的职责是什么，他们在发布终封装之前一定会查看输入量。”
 “换句话说，就是后要通过DFM和DFA查看是否存在被忽视的问题，尤其是针对封装新类型而言。客户公司的设计师在使用新封装的时候会打电话给我们，询问在设计中要使用多少占用空间。他们非常聪明，知道不能够按照制造商给出的占用空间去设计。他们会以那个值为基础，然后根据其他因素做出调整。但这样还不够。我希望我们或其他部门可以地参与到整个过程中。我只能说有25%~30%的时候我们可以得到想要的，我们试着让这个计划可行”。
商业应用和军事/应用之间存在着一定差异。“商业应用则更强调交易性。你可能永远都见不到设计师，除非他们遇到了问题，而这时候他们可能已经进行到Rev B或C阶段。不幸的是，制造商正在介入，试图在事后进行修改，这会带来一定困难，同时也会造成浪费。”Nargi-Toth说道，“但在军事/航空航天或项目中，我们经常看到OEM已经知道自己需要帮助，所以想尽早展开跨界合作。他们尝到过合作带来的甜头，这种合作不仅可以顺利地按时完成项目，还可以达成商业目标，所以他们打算继续展开合作。

“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然，他们应该了解这个设备的终目标是什么”，Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈，那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发，要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化，之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备，正如Matt谈到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备，有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先，制造商一定要明确自己需要哪种设备，以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点，就要开始制定项目计划，评估市面上的现有设备。
 “即使是制造中使用的简单的设备，都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置，其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目，你不能只运行了几个样品就去购买”，Nargi-Toth说道，“一开始就要制定项目计划，并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划，你就可以决定如何去评估现有技术，从而保证你做出了正确的选择，能根据自己的具体需求购买合适的设备”。
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