杭州半导体设备回收 电子厂生产设备回收

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贴片机国产化的难点与瓶颈
贴片机应用领域广，技术含量高，并能带动精密机械制造、高精密传感、高性能马达制造、图像处理、X-Y伺服控制系统、软件等相关基础产业。从上世纪90年代初开始，国内先后有原电子部二所、715厂二所、43所、4506厂、熊猫电子、风华高科、上海现代、上海微电子、羊城科技等数十家企事业单位尝试过贴片机的国产化工作，但至今未有一款国产贴片机进入市场。
比如，1994年，上海无线电设备厂又与日本合资组装过贴片机，后因日方变更而终止；2002年上海微电子装备公司与上海交大合作制成一台贴片机样机，未有商品化的后续消息；近年，华南理工大学与肇庆新宝华电子有限公司也对贴片机进行合作开发。
通过调研，NEPCON展会上SMT设备，主要原因归纳起来有以下几点：
一是贴片机结构复杂、技术含量高，国内基础工业积累不足。
贴片机是机电光等多学科一体化的高技术精密设备，仅元器件就有1到2万个，国外贴片机企业一般采购其中的70%，另外30%进行公司定制，而恰恰是这30%元器件国内企业由于缺乏基础技术人才，无法进行生产。
二是贴片机研制费用高、投资风险大，民营企业无法保证持续的资金投入。
目前，贴片机生产并未得到的足够重视。以往国有企业开发贴片机，通常是拨专款立项攻关，企业搞出样机组织鉴定，然后项目随之结束，缺乏持续创新的动力。
民营企业创新活力强，是目前研制贴片机的主要力量（国内从事SMT设备制造的厂家有几百家，几乎都是民营企业），但规模小、实力有限，缺乏生产样机后进一步研制与提升的资金投入。
同时，国内企业一旦新品研制成功，国外企业便立马降价打压国内企业，导致国内企业研发资金链断裂，无法在性能日新月异的贴片机市场竞争中存活。
三是SMT产业标准体系不完善。
标准体系是整合供应链的关键。SMT技术、新材料和新工艺的快速变化，以及成本和环保的双重压力，迫使产品规格标准频繁变化，对SMT标准制定提出新的要求。长期以来，我国SMT产业过度依赖国外IPC标准，未根据中国SMT产业实际情况制定完备的标准体系。国内虽然制定了GB19247、GB3131、QJ165等标准，但存在标准繁杂、不成体系等问题。
此外，国内SMT积发起制定的国际标准也得不到强有力的支持和保护。比如，IPC-9853个由中国SMT企业发起，历时4年制定的IPC标准，但在2013年7月被IPC撤销，并未作任何说明和解释，伤害了中国SMT企业的竞争力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT设备涉及机械、电子、光学、材料、化工、计算机、自动控制等多学科。目前，国内仅有少数高校将重点放在工艺设备开发或微组装/封装领域，与SMT配套的学科、和教学体系建设刚起步，很难满足SMT行业发展需求，同时行业对电子制造技术研发和人才培养的牵动也不足，制约了SMT制造竞争力的提升。

2013年成立的中国公司大陆在为加密和区块链应用设计定制芯片，已成为全球。
在人工智能领域，百度、阿里巴巴和腾讯等一批拥有深厚软件知识的大型中国新品种设计公司、企业硬件供应商和互联网巨头，正在投资开发自己的集成硬件和软件的ASIC芯片。
在内存方面，清华大学集团旗下子公司长江存储成立于2016年，其目标是在新兴的3D NAND闪存领域取得突破，拥有自己的架构。
在制造业，中国计划在未来五年内将装机容量翻一番，占全球预计新增总容量的25%以上。加上中国大陆目前在组装和测试服务业的强势地位，这种制造能力的大幅扩张可能会使中国大陆在2023年成为世界上大的半导体产出地区。预计中国企业将占国内新增产能的60%左右，其余产能将由外国企业在中国建设。因此，预计中国企业在半导体制造业（包括铸造厂和IDM）的全球份额将从2018年的3%提高到2023年的7%。
中国在一个国家量子计算实验室上投入4亿美元，申请的量子几乎是美国近年来的两倍。
鉴于以上这些发展，分析人士预计，到2025年，中国将用本土设计的半导体满足25%至40%的国内需求，这一比例将是目前水平的两倍多。虽然这仍低于中国自己设置的70%自给率的目标，但将使美国在全球的份额下降2至5个百分点。

BCG报告核心要点：
1、美国半导体产业能够保持，主要有赖于产业的良性循环。
美国半导体行业之所以在全球处于地位，主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。技术使美国企业建立了创新的良性循环，从大规模的研发工作中产生了的技术和产品，进而带来更高的市场份额，通常也会带来更高的利润率，这将继续为良性循环提供动力。
2、美国限制对华贸易，以后不论维持现状还是彻底技术脱钩，其影响都不容小觑。
在这份报告中，BCG评估了在两种情况下，正在持续的中美摩擦对半导体行业的影响。种假设是“美国维持现有的对华出口限制和技术管制”，第二种假设是“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”。
无论是维持现有对华出口限制还是技术领域彻底对华“脱钩”，都将在未来几年导致美国半导体企业的全球市场份额和营收大幅下降。
3、若贸易摩擦升级，美国的全球半导体地位将岌岌可危。

• 有成熟的非美国供应商的半导体元件。
短期内，中国设备制造商将把采购转向或欧洲其他地区的现有供应商。当然前提是假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备，与中国客户做生意也不受限制。中长期看来，中国可能会寻求完全或部分地用国应商取代第三国供应商，以实现其半导体自给自足的既定目标。总体而言，12个半导体产品类别(国需求的45%)属于这一类。
• 没有非美国供应商可替代的半导体元件。
国需求27%的9个半导体产品类别符合这一描述。中国将不得不加快本土替代供应商的开发。在某些情况下，中国消费者可以用其它芯片替代美国的处理器。例如，中国公司可以设计自己的集成电路，来代替美国的CPU、GPU和FPGA。事实上，一些的中国公司已经在人工智能领域这样做了。另一种选择是开发基于不受美国出口管制的架构的处理器，例如RISC-V开源架构。这种高度复杂的半导体产品需要的设计工具，而目前只有美国的供应商可以提供这些工具，因此中国必须自行开发一套设计工具，或者从第三国寻找能够设计这些关键替代元件的新供应商。
在技术脱钩的情况下，中国的半导体产业供应链将呈现出截然不同的面貌。(见表9)中国可以继续接触和欧洲的半导体供应商和代工厂，这些供应商和代工厂将继续使用美国供应商的设计工具和制造设备，从某种程度上说，中国设备制造商预计受到的干扰，在中长期内将在一定程度上受到限制。
除了转换到需要快速提高产能以应对需求激增的新供应商的短期动荡之外，中国面临的主要挑战将是为计算密集型应用开发可行的替代高性能处理器，与或欧洲其他地区的新供应商密切合作，这些供应商可以使用美国供应商提供的设计工具。
中国已经在这方面取得了进展，使用了非美国的架构来建造神威超级计算机处理器。欧洲的欧洲处理器计划和富士通的K和Post-K超级计算机计划表明，欧洲和国家自己也在积努力摆脱美国的CPU供应商和架构。
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