型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
:韩国日东 X-eye
型号:5000BTS
X射线管: 免维护,密封X射线管
软件: 100KV,焦点尺寸5微米
CAD输入 CAD X-Y资料,贴片资料导入
CAD转换兼容软件: Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统: Windows XP
离线软件: 离线软件:OLS(离线编程,缺陷复查),
软件(可选): 实时SPC输出报告,一次通过率,缺陷分类,远程控制
检测能力:
检测速度: 0.5平方英寸/秒
基板尺寸: 450mx508(18x20in)
器件高度: 基板上下方50
小器件尺寸: 1005
可检测缺陷: 器件:位置,缺件,变形,碑立…
器件管脚:弯曲,虚焊,桥接,翘起…
设备: 焊锡:开路,缺锡,短路,锡球…
BGA:短路,空洞,位置,虚焊,锡球…
设备电源: 220VAC,50Hz,1
气压输入: 80 PSI
设备尺寸: 1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
设备重量: 5,000磅(2273 kg)
安全信息: YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章,第21款所规定的。
在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封,观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。

无损检测介绍
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
无损检测意义
在不破坏被测对象的情况下,通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况,有助于产品质量,改善工艺。
应用领域
PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、器械、院校/科研产品、国防等。
顾名思义,无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。
我们检测实验室拥有的无损检测技术,和精密、全面的无损检测设备,能够为您针对性的制定一站式无损检测检测方案,、的为您的产品质量保驾护航!
诚信合作,信誉,价格合理,长期合作,每一位客户都是我们合作的伙伴,我们会真诚的对待我们的每一位客户,新老客户一样看待,我们尽可能让客户利益化,让客户满意而归是我们的追求。

在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。本文主要介绍一般的PCBA工厂的基本设备。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测,ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA加工厂,所配备的设备会有所不同。

SPI检测SPI(solder paste inspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能:及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种,全自动又分为泛用机,低,中,高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。
http://www.e75y.com