型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
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X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

Nargi-Toth认为,设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中,我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要,因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊,从而做出决策。很多时候,设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素,如果他们等到设计完成后再解决这些问题,会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步,但这种方法无法全面解决复杂的产品,比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中,材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上(例如3级环形圈或包裹电镀要求)发挥关键作用。对于更加复杂的设计,你需要了解并正确选择材料,并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且,至少要了解制造商的难处和他们的流程,也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是,成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商,这样的情况越来越多,甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通,他们不知道EMS公司的职责是什么,他们设计的产品布局非常差,甚至都无法制造。”他说道,“可问题在于,按照承包商的做事方式,等产品到了我和Kathy手中,已经支付过了设计费用,所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸,告诉他们‘不可以,这样是行不通的,你必须要这样、这样、这样做’。如此一来,整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度,所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商,这类供应商不会在乎设计的对错,他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。

锡炉
一般情况下,锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

水管弯头是自来水安装中常用的一种连接用管件,用于管道拐弯处的连接,用来改变管道的方向。弯头的材料有铸铁、不锈钢、合金钢、可锻铸铁、碳钢等,水管弯头质量不好,会导致渗水、漏水甚至爆裂,从而造成大面积停水,影响居民的日常生活,为确自来水管的安全使用,通过必要的检测方法控制水管弯头的质量是十分必要的。
水管弯头中的常见缺陷现象有气孔、裂纹等。一般的方法无法检测出水管弯头的内部缺陷,这时候就X-ray无损检测设备就可以发挥它特的本领了。X-ray无损检测设备采用的X光检查机中产生的X射线照射水管弯头内部,X射线的穿透力很强,能够穿透产品后成像,其内部情况一览无余,直观地显示缺陷影像,便于对缺陷进行定性、定量分析。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现产品在线的检测。
自主研发制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的检测设备。
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