型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
全国范围内高价回收,租赁,销售,维修,保养,培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬!
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汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分,轮毂之于汽车,就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷,同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快,对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高,因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂,因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高,利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力,已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型,但是由于铸造工艺过程较复杂,原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷,常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂,除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题,甚至是爆裂,引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性,从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷,可以实现对轮毂质量的有效,是实现轮毂质量安全的重要保证手段。

“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然,他们应该了解这个设备的终目标是什么”,Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈,那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发,要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化,之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备,正如Matt谈到的,公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备,有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先,制造商一定要明确自己需要哪种设备,以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点,就要开始制定项目计划,评估市面上的现有设备。
“即使是制造中使用的简单的设备,都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置,其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目,你不能只运行了几个样品就去购买”,Nargi-Toth说道,“一开始就要制定项目计划,并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划,你就可以决定如何去评估现有技术,从而保证你做出了正确的选择,能根据自己的具体需求购买合适的设备”。

Nargi-Toth说,现在有更多OEM和设计师会尽早与她的公司取得联系。“我们与OEM的合作占到了整个合作过程的50%。我们有很多工作都是直接与OEM合作,尤其是在产品上,因为我们要一起完成FDA的审核过程。我们帮助他们锁定材料和流程。在这类项目中,我们从一开始就参与到了设计师的工作中。”她说道,“在挠性和刚挠性项目中,设计师想让你尽早参与进来,这是因为他们认为我们可以帮助他们想出如何得到理想板面设计,并且能把线路板折叠进后的封装中。从一开始这就是一个机械和电气设计项目,所以我们肯定可以通过尽早参与到其中贡献额外的价值。
Turpin倾向于从一开始就参与到其中。“去年我们收购了一家设计服务机构,所以我们拥有可以在任台上布局的标尺和工具组。这是行之有效的,所以我们在一开始就参与进来,提前做好布局、解决好这些问题,让裸板制造商和我们自己的工作都变得轻松一些。我们的可靠性强、性价比高,而且上市时间较短”,Turpin说道,“有时候OEM有自己的。如果他们自己完成布局工作(如果不需要我们完成布局),一般情况下时间可能会减半,为我们客户工作的设计师十分敬业,他知道自己的职责是什么,他们在发布终封装之前一定会查看输入量。”
“换句话说,就是后要通过DFM和DFA查看是否存在被忽视的问题,尤其是针对封装新类型而言。客户公司的设计师在使用新封装的时候会打电话给我们,询问在设计中要使用多少占用空间。他们非常聪明,知道不能够按照制造商给出的占用空间去设计。他们会以那个值为基础,然后根据其他因素做出调整。但这样还不够。我希望我们或其他部门可以地参与到整个过程中。我只能说有25%~30%的时候我们可以得到想要的,我们试着让这个计划可行”。
商业应用和军事/应用之间存在着一定差异。“商业应用则更强调交易性。你可能永远都见不到设计师,除非他们遇到了问题,而这时候他们可能已经进行到Rev B或C阶段。不幸的是,制造商正在介入,试图在事后进行修改,这会带来一定困难,同时也会造成浪费。”Nargi-Toth说道,“但在军事/航空航天或项目中,我们经常看到OEM已经知道自己需要帮助,所以想尽早展开跨界合作。他们尝到过合作带来的甜头,这种合作不仅可以顺利地按时完成项目,还可以达成商业目标,所以他们打算继续展开合作。

在EMS行业有着35年的从业经验,见证了这个行业大大小小的变化。他说,15年前,一家EMS公司购入一套设备,可以一直使用约10年左右,不需要更换。“因为当时的技术变化不太快”,他说。“过去有很多家庭经营的小型工厂。有很多3级和4级工厂,因为那时的工厂不是资本密集型的。那时是做EMS生意的好时机,只需要从设备的角度考虑销售哪类产品。我也并不是非要说‘过去真好’,只是那时候只要买了设备、运行设备就可以了,没有那么多变化。之后我们步入了一个,出现了一定比率的变化,这种情况一直到近才结束。那时候的状态就是,你知道市面上出现了某种新技术,但你会等到新项目、新客户或者是新机遇出现了才着手去购买这种适配新技术的设备。你会说,‘好的,我知道市面上有一种产线更长的设备,但只有接到了要求我制造30层线路板的大项目我才会去买。’”
表示,在过去的5年里,制造商不再需要等接到了订单再购买新设备了,因为市场研究可以调查出你需要的是什么。“你必须要对各种新技术快速做出反应,甚至要知道终报价会是什么样的,因为你不能今天买了设备明天就投入使用。你必须要开发出一个相关流程,要学会怎样去做,而且要聘用相关工作人员。在EMS领域,驱动我们发展的因素更多的是技术发展蓝图,我们必须要划分出新兴技术。不仅要从流程工艺的角度去划分,还要从元件的角度去入手。元件供应商在不断生产出一些不可思议的产品,这些产品会对你加工元器件所需要的设备产生一定影响。这种情况在EMS领域越来越明
举了一个例子——你不能在接到34层线路板制造项目之后就购买一个炉子。“一个炉子远远不够,像那种可以处理重板以及板上集成有BGA技术炉子,你得有三个。你还需要返工设备来重新返工线路板上的BGA。你一定要提前考虑好这些”,Turpin 说。
在一年前就开始着手研究的技术之一是清洗技术。“我们仅在寻找所有不同版本的设备上就花费了6个月的时间。以前的板子上只有几个LGA,一个QFN。但我们现在看到一块板子上有几百个LGA,它让你不得不接受一个全新不同的清洗模式,你会觉得也许能用旧设备清洗这种新产品,但其实不然。所以必须要时刻注意新技术。这和3D AXI是一个道理。当你有了带有400个底部端子的3级板以后,你就无法再使用人工X光系统了。没有人可以在目视检查这些元器件之后还能保持目光没有变呆滞。你需要采用自动化技术进行这种高强度检查工作。你仍然需要一名工作人员对样品进行检查以保证各个连接点都是合乎规定的,但你不可能让工作人员肉眼检查所有这些底端焊点。”Turpin说。
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