徐州XRAY设备配件回收x-ray设备回收

全国范围内高价回收，租赁，销售，维修，保养，培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬！
苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件，回收，租赁，销售，维修，保养，培训于一体的科技公司。
：韩国日东 X-eye
型号：5000BTS
X射线管：    免维护，密封X射线管
软件：    100KV，焦点尺寸5微米
CAD输入    CAD X-Y资料，贴片资料导入
CAD转换兼容软件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统：    Windows  XP
离线软件：    离线软件：OLS（离线编程，缺陷复查），
软件（可选）：    实时SPC输出报告，一次通过率，缺陷分类，远程控制
检测能力：
检测速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可检测缺陷：    器件：位置，缺件，变形，碑立…
器件管脚：弯曲，虚焊，桥接，翘起…
设备：    焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…
BGA：短路，空洞，位置，虚焊，锡球…
设备电源：    220VAC，50Hz，1
气压输入：    80 PSI
设备尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
设备重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。
在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
​

SMT 领域检测- BGA锡球空洞，开路，漏球，桥连- 检测主要焊点半导体行业- 检测引线键合 , 环氧树脂空洞- LED电子元件- 连接器, 摄像头模组检测蓄电池检测铝压铸件和塑胶元件
苏州讯芯微电子设备有限公司是2004年成立的中国一般纳税人企业，是SMT 无铅电子设备供应商之一，自成立以来秉承安全诚信省心之经营宗旨，不断满足客户个性化需求，致力于更省心、更节能、更环保之理念，不断发展创新。
多年以来服务客户己逾2000个客户，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西欧，创维，TCL，富士康，帛汉，台昶，伟创力等，感谢客户的个性化需求为我们提供不断改善和进步的空间。我们的产品不是全球的产品，但是我们ROHS一站式服务和个性化解决方案及多年SMT经验能为中小型发展中企业创造价值，期待与客户共同成长。

无损检测介绍
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
无损检测意义
在不破坏被测对象的情况下，通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况，有助于产品质量，改善工艺。
应用领域
PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、器械、院校/科研产品、国防等。
顾名思义，无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。
我们检测实验室拥有的无损检测技术，和精密、全面的无损检测设备，能够为您针对性的制定一站式无损检测检测方案，、的为您的产品质量保驾护航！
诚信合作，信誉，价格合理，长期合作，每一位客户都是我们合作的伙伴，我们会真诚的对待我们的每一位客户，新老客户一样看待，我们尽可能让客户利益化，让客户满意而归是我们的追求。

PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说，“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说，这是为了寻找相似的设备；第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题；第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图，寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下，好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下，他们已经开始着手开发新技术，他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备，具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
 “我们准备购买新设备时，要遵从一个决策流程：设备处理挠性材料的效果如何？是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的？侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备，即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说，“比如，填孔工序，我们使用同一种设备很多年了，但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时，我们对另一种设备进行了评估，发现不但可以更好地完成填孔工作（特别是小孔），而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求，然后提议需要哪种设备，之后收集并运行样机，将样机的运行结果和现有设备进行对比，终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备，在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上，我们会以现有设备为基准，对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机，我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备，后我们选择了之前一样的设备供应商，因为它是符合我们需求的。”
http://www.e75y.com