秦皇岛XRAY点料机回收 全国上门回收维修保养

苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
Nargi-Toth说，现在有更多OEM和设计师会尽早与她的公司取得联系。“我们与OEM的合作占到了整个合作过程的50%。我们有很多工作都是直接与OEM合作，尤其是在产品上，因为我们要一起完成FDA的审核过程。我们帮助他们锁定材料和流程。在这类项目中，我们从一开始就参与到了设计师的工作中。”她说道，“在挠性和刚挠性项目中，设计师想让你尽早参与进来，这是因为他们认为我们可以帮助他们想出如何得到理想板面设计，并且能把线路板折叠进后的封装中。从一开始这就是一个机械和电气设计项目，所以我们肯定可以通过尽早参与到其中贡献额外的价值。
Turpin倾向于从一开始就参与到其中。“去年我们收购了一家设计服务机构，所以我们拥有可以在任台上布局的标尺和工具组。这是行之有效的，所以我们在一开始就参与进来，提前做好布局、解决好这些问题，让裸板制造商和我们自己的工作都变得轻松一些。我们的可靠性强、性价比高，而且上市时间较短”，Turpin说道，“有时候OEM有自己的。如果他们自己完成布局工作（如果不需要我们完成布局），一般情况下时间可能会减半，为我们客户工作的设计师十分敬业，他知道自己的职责是什么，他们在发布终封装之前一定会查看输入量。”
 “换句话说，就是后要通过DFM和DFA查看是否存在被忽视的问题，尤其是针对封装新类型而言。客户公司的设计师在使用新封装的时候会打电话给我们，询问在设计中要使用多少占用空间。他们非常聪明，知道不能够按照制造商给出的占用空间去设计。他们会以那个值为基础，然后根据其他因素做出调整。但这样还不够。我希望我们或其他部门可以地参与到整个过程中。我只能说有25%~30%的时候我们可以得到想要的，我们试着让这个计划可行”。
商业应用和军事/应用之间存在着一定差异。“商业应用则更强调交易性。你可能永远都见不到设计师，除非他们遇到了问题，而这时候他们可能已经进行到Rev B或C阶段。不幸的是，制造商正在介入，试图在事后进行修改，这会带来一定困难，同时也会造成浪费。”Nargi-Toth说道，“但在军事/航空航天或项目中，我们经常看到OEM已经知道自己需要帮助，所以想尽早展开跨界合作。他们尝到过合作带来的甜头，这种合作不仅可以顺利地按时完成项目，还可以达成商业目标，所以他们打算继续展开合作。

无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，无损检测的重要性已得到公认。
无损探伤设备造船、石油、化工、机械、航天、交通和建筑等工业部门检查船体、管道、高压容器、锅炉、飞机、车辆和桥梁等材料、零部件加工焊接质量，以及各种轻金属、橡胶、陶瓷等加工件的质量。
用途：显示出材料加工成的零件和焊接的表面及内部缺陷，以评定制品的质量。 显示出不连续性的位置、形状和大小。可检出材料表面的极细微裂纹、发纹、白点、折叠、夹杂物等缺陷，具有很高的检测灵敏度，且能直观的显示出缺陷的位置、形状、大小和严重程度，检查缺陷的重复性好。在管材、棒材、型材、焊接件、机加工件、锻件探伤中得到了广泛的应用，尤其是在压力容器和轴承的定检中更是发挥着特的作用。

铝铸件广泛的应用于汽车零部件、机械制造、计算机、电子、器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等行业。主要是因为铝铸件外表光滑、实用性高、尺寸等。一般铸件生产工艺主要为：选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清理、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表面处理，但往往成品的铸件存在太多的缺陷，主要原因是：
夹杂：由于技术工人操作不当、炉子里面的选料不干净，一般分布在铸件连接处，看起来发黄呈现灰白色。
气孔：在生产过程中，空气不流通，掺杂了空气进去。一般是椭圆形或者圆形气泡。
疏松：一般由于铸件设计不合理，出现在内部较薄的壁面，呈现丝条状缺陷，看似云雾的样子。
裂纹：较多都出现在形状复杂的铸件中，在热处理过程中由于较高温度膨胀后，收缩产生。
在所有无损检测领域中，铸件X射线检测是佳的检测方式。近几年，随着高分辨率X射线检测系统的开发及测试，众多的铸件生产厂商选择了X射线检测铸件来保证产品质量，一般每台压铸机标准配备一台工业X射线成像检测设备进行抽检或者在线批量检测。日联科技铸件X射线智能检测装备目前已经为国内外多家压铸生产企业提供检测服务，其中机械、电气及图像处理软件研发获得国家多项发明及软件著作权。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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