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苏州讯芯微电子设备有限公司回收各类工厂电子测试设备,锡膏搅拌机、上下板机、丝网印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、料带剪带机、多功能机,标示设备,检测设备,实验设备,电子产品清仓处理,高价回收整厂设备物资,PARMI SPI、日本HIROX显微镜、KIC测温仪、德国GE Phoenix X光检测机及GE凤凰、DAGE、YXLON、岛津、SEC、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机的二手设备、原厂配件、耗材,价格优惠,质量可靠。GE-PHOENIX YXLON DAGE 等各X-RAY检测机回收 维修、保养、培训、检测。 维修各种板卡、马达、真空泵、分子泵、高压发生器等。誓为客户提供的设备和满意的服务。YXLON,岛津,SEC,善思,日联,爱兰特等X-RAY检测机的二手设备,原厂配件。
SMT设备的国产化进程
自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来,中国电子制造业应用SMT技术已近30年。据不完全统计,目前我国SMT生产线大约5万条,贴片机总保有量超过10万台,自动贴片机市场已占全球40%,成为全球大、重要的SMT市场。
焊接、检测和印刷设备已经接近国际水平。
2005年以来,国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化,并凭借市场价格优势占据70%~80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面,国内早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制,已有多个品种问世,达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机,很快成为国内。
焊接设备方面,国内研发与制造起步很早,无铅焊接设备已达到国际水平,成为我国表面贴装设备市场中具竞争力的产品。目前,低端市场都由国产占领,市场仍为国外所垄断(在稳定性方面,与国外水平存在一定差距。比如,某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度,而国内高水平高达2度)。
AOI设备方面,2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种设备垄断,东莞神州视觉率先研发成功国内款AOI设备Aleader系列,至今已累计销售4000多台,年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面,国内起步较晚,日联科技自2006年进入该领域以来,已于2008年实现核心部件的,达到水平。目前,公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍依赖进口,其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线为关键、技术和稳定性要求高的设备。十多年来,中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段,一直未推出通过中试的成熟产品,几乎依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外,在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
图2 2001~2013年中国自动贴片机进口情况
2013年,国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元,进口来源国主要为日本,占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
图3 2013年中国进口自动贴片机国别和地区分布

BCG报告核心要点:
1、美国半导体产业能够保持,主要有赖于产业的良性循环。
美国半导体行业之所以在全球处于地位,主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。技术使美国企业建立了创新的良性循环,从大规模的研发工作中产生了的技术和产品,进而带来更高的市场份额,通常也会带来更高的利润率,这将继续为良性循环提供动力。
2、美国限制对华贸易,以后不论维持现状还是彻底技术脱钩,其影响都不容小觑。
在这份报告中,BCG评估了在两种情况下,正在持续的中美摩擦对半导体行业的影响。种假设是“美国维持现有的对华出口限制和技术管制”,第二种假设是“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”。
无论是维持现有对华出口限制还是技术领域彻底对华“脱钩”,都将在未来几年导致美国半导体企业的全球市场份额和营收大幅下降。
3、若贸易摩擦升级,美国的全球半导体地位将岌岌可危。

如果这种模式持续下去,中国半导体企业可能也会成为国际市场上的积竞争者,进一占全球市场份额。事实上,这正是中国在2014年制定《中国制造2025》时所设定的雄心壮志:中国的终目标是到2030年成为半导体行业所有领域的全球。
从长期来看,中国半导体行业在全球的份额可能达到35%至55%。随着中国半导体企业加速海外扩张,行业利润率可能会大幅压缩。其结果是美国半导体公司将无法再维持目前的高研发强度。当前的创新良性循环可能会逆转变成恶性循环,美国企业陷入竞争力下降、市场份额和利润下降的恶性循环。
电信网络设备行业的经验印证了这些变化。由于重大的担忧,该行业目前处于中美摩擦的中心。2000年,三家北美公司——朗讯、北电和摩托罗拉——成为全球企业,总收入约为1000亿美元。在互联网泡沫破裂后的科技低迷时期,需求枯竭,网络设备公司的收入大幅下降。到2005年,这三家公司的总收入下降了45%。结果,他们重组业务削减成本,包括研发成本。尽管他们保持着与前相同的12%的收入投入,但他们的年度研发支出总额从120亿美元下降到67亿美元,在短短五年内减少了45%。
这削弱了它们在不断发展的无线设备市场上保持技术于欧洲竞争对手和支持新产品开发的能力,正如全球运营商正在推出基于新技术标准的无线网络一样。与此同时,上世纪90年代中期进入市场的中国制造商开始以更低的价格推出“足够好”的网络设备。中国的竞争者在国内和新兴市场迅速扩张,到2008年已经占领了全球约20%的市场。在随后的十年里,中国电信网络设备公司的份额几乎翻了一番,达到38%。
同时,三个前北方美国巨头终被欧洲竞争对手收购,收购价格仅为其先前估值的一小部分。如今,美国还没有无线接入网络基础设施的供应商,这对于5G网络的推出和管理至关重要,5G网络是下一波应用的基础,这些应用将改变全球经济,因为它们带来了从大规模物联网应用到自主车辆的方方面面。
“全球准入”才能实现半导体行业的双赢

美国和中国技术产业脱钩升级
中美贸易紧张局势升级,导致美国全面禁止技术出口,这实际上会导致两国科技行业脱钩。这将使美国半导体企业被挡在庞大的中国市场之外,并迫使中国设备制造商寻找替代供应来源。作为对美国限制的回应,我们假设中国也将禁止美国的软件和设备,如智能手机、个人电脑和数据中心设备等进入其国内市场,这将加速中国的外国技术替代计划,该计划已计划于2020年在国家机构和公共机构启动。
中国设备制造商的中断程度因半导体组件而异,根据供应情况有三种不同的响应,如表7所示:
• 已有成熟的中国供应商供应的半导体元件。
中国电子设备制造商将把采购业务转向国内老牌供应商。这意味着即使没有目前只能从美国的供应商获得的业界设计工具,替代供应商也能保持竞争力。这也取决于他们是否有能力扩大和提升中国日益增长的国内制造能力,或者保持与主要制造伙伴的联系。无论如何,我们的分析表明,在我们的半导体市场分类中,32个产品类别中只有一个符合这一标准——它仅国半导体需求的5%。对于国需求23%的其他10种产品,规模虽小但新兴的国应商可能会随着时间的推移而扩大规模。
我们将一个成熟的供应商定义为拥有超过10%的全球市场份额,平均相当于中国国内市场规模的40%。
• 有成熟的非美国供应商的半导体元件。
短期内,中国设备制造商将把采购转向或欧洲其他地区的现有供应商。当然前提是假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备,与中国客户做生意也不受限制。中长期看来,中国可能会寻求完全或部分地用国应商取代第三国供应商,以实现其半导体自给自足的既定目标。总体而言,12个半导体产品类别(国需求的45%)属于这一类。
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