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BCG报告核心要点:
1、美国半导体产业能够保持,主要有赖于产业的良性循环。
美国半导体行业之所以在全球处于地位,主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。技术使美国企业建立了创新的良性循环,从大规模的研发工作中产生了的技术和产品,进而带来更高的市场份额,通常也会带来更高的利润率,这将继续为良性循环提供动力。
2、美国限制对华贸易,以后不论维持现状还是彻底技术脱钩,其影响都不容小觑。
在这份报告中,BCG评估了在两种情况下,正在持续的中美摩擦对半导体行业的影响。种假设是“美国维持现有的对华出口限制和技术管制”,第二种假设是“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”。
无论是维持现有对华出口限制还是技术领域彻底对华“脱钩”,都将在未来几年导致美国半导体企业的全球市场份额和营收大幅下降。
3、若贸易摩擦升级,美国的全球半导体地位将岌岌可危。

SMT设备的国产化路径
经过十多年的探索,贴片机基础技术在国内已经成熟,随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等的广泛应用,实施贴片机国产化战略时机已经成熟。
一是引进与培育相结合,通过产业投资基金等方式,鼓励国内企业并购国外二流贴片机企业。
采用三星贴片机产业发展模式,通过产业投资基金等多方式并购国外二流贴片机企业,在此基础上实施自主创新战略,集中力量研发贴片机视觉技术、运动控制、软件等关键技术。定位中低速、高精度、高灵活性贴片机市场,在当前经济环境不景气的背景下,通过并购、入股等方式收购具备技术优势但市场销售不佳的厂商(比如荷兰安比昂等),综合集成现有技术基础,降低研发成本,大大缩短产业化进程。
二是集中国家优势力量,联合成立专项研发团队,并加强技术研发与市场对接。
贴片机生产涉及多学科领域,单个企业很难完成,必须考虑上下游各环节协作、联合发展。建议以机电自动化程度高的大型国企为主体,组织国内分散研发力量,联合成立研发机构,同时配套专项基金并积引导社会资金进入,多渠道保证持续研发能力。同时,技术研发与市场对接同步进行、相互促进,加快产业化进程。
三是优化市场环境,加快制定中国SMT产业标准体系。
一方面,应积参与IPC新SMT相关标准的制定,对已有的中国SMT产业标准,应从国家层面加强力度。另一方面,应顺应中国SMT市场产品、技术发展趋势,积引导制定国内电子制造组装工艺质量技术标准,沟通分享国内SMT企业成功规范,推动其发展成为新的行业标准。
四是成立SMT研发基地,加强人才培养和国际合作力度。
国家应结合产业发展战略和区域发展优势,围绕SMT相关技术和工艺基础较好的研究院所、高校、企业,设立以SMT为核心的电子制造技能实训基地,培养大批技能型SMT人才。同时,加强国际交流合作,积参与国际学术交流会、课题研讨会。

对于中国和全球竞争对手来说,美国的损失将是他们的收益。我们预计,中国供应商将占到美国半导体产业损失的一半左右的收入,这使中国能够将其全球市场份额提高到7%左右,并将其半导体设计自给率从14%提高到25%。这一比例仍远低于《中国制造2025计划》设定的70%的目标,但与分析师根据中国半导体行业近期发展预测的区间低端一致。美国半导体公司损失的另一半收入将流向欧洲或的替代供应商。
除了对收入的影响外,我们估计半导体研发支出每年将减少50亿至100亿美元,资本支出每年将减少80亿美元。这将导致超过40000个美国工作岗位的流失,其中15000个将在半导体行业。
如果美国企业要保持现有的研发与收入比例不变,保持营收利润率不变,那么收入损失将迫使它们每年减少研发投资50亿美元,即13%。但考虑到美国半导体行业总收入可能会因对中国业务的影响而停滞或下降,美国半导体公司可能不得不削减高达100亿美元(25%)的研发支出,以实现与该行业预计资本成本相等的股东总回报。
这将扭转美国半导体行业创新良性循环的方向,研发投资的减少将降低美国保持在技术和产品方面于全球竞争对手的能力,导致美国在中国以外市场份额进一步缩水。

BCG预测,如果以上两种假设中的情况发生,未来三到五年,对美国将产生如下影响:
• 如果美国维持现行实体清单中规定的限制,将损失8个百分点的全球份额和16%的收入。
• 如果美国完全禁止半导体公司向中国客户销售,实际上会导致技术与中国脱钩,那么将损失18个百分点的全球份额和37%的收入。
• 这些收入下降将不可避免地导致研发和资本支出的大幅削减,以及美国半导体行业15000至40000个高技能直接工作岗位的流失。
图:中美摩擦将颠覆美国在半导体领域的地位
4、若中美产业技术完全脱钩,韩国和中国将继续崛起,甚至取得地位。
如果中美贸易摩擦升级,产业技术完全脱钩,韩国很可能在几年内取代美国成为世界半导体的领头羊;从长远来看,中国可能获得地位。
美国半导体产业的关键——良性循环
美国半导体公司主要包括在自己工厂设计制造产品的集成设备制造商(IDM)和依靠第三方晶圆制造代工厂的芯片设计公司(Fabless),Gartner数据显示,这两类公司在2018年提供了约48%的全球半导体市场。事实上,在32个半导体产品类别中,美国不仅在23个类别中处于地位,还在从个人电脑、IT基础设施到消费电子产品所有终端应用市场中处于地位。
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