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这种影响要严重得多,而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测,包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长,到2025年,其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在全球市场份额中的增长4至7个百分点,这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下,根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比,我们的市场模型预测,仅由于“中国制造2025”,美国半导体公司的全球份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的更为的影响。先,对于国应商可供选择的半导体组件,我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品,并在需要时选择将非美国供应商作为第二来源。此外,面对美国的出口限制(甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险),中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商,即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外,我们的分析还揭示了一个风险,即将美国半导体公司拒之门外后,中国市场可能引发产业结构的剧烈变化,对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的全球份额下滑至约30%,美国将把其长期的全球半导体地位拱手让给韩国或中国。
更根本的是,美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%,美国工业可能无法提供满足美国国防和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其全球地位,它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现,中国成为全球者,美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀,超出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下,中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域,中国企业利用在国内市场建立的规模优势,以抢占海外市场的市场份额,使行业利润率降低了50%至90%。(见附件12。)

良性创新周期加强了美国的市场地位
这一良性循环有两个核心因素:研发强度和规模。历史上,美国半导体公司一直将收入的17%至20%投资于研发,远远高于其他地区的半导体公司14%的投资比例。事实上,2018年美国半导体公司的研发强度在美国经济所有行业中排名第二,仅次于制药/生物技术行业。
规模是创新良性循环的第二支柱。2018年,美国半导体行业的全球产品收入约为2260亿美元,远远超过其他竞争地区的同行。这个规模是韩国半导体产业的两倍,是日本的五倍,是欧洲的六倍,是中国的15倍。
由于美国国内市场占全球半导体需求的比例不到25%,因此,开放进入国际市场是美国半导体产业扩大规模的关键要求。约80%的美国工业收入来自出口市场,这个出口市场中包括了约占全球需求23%的中国。根据美国国际贸易会的数据,半导体是美国2018年第出口产品,仅次于飞机、成品油和。
图:美国在全球半导体产业链的关键层面处于地位
得以进入全球市场,使美国半导体行业能够利用高度化的资源来制造日益复杂的产品。例如,在一家价值150亿美元的晶圆制造厂中,使用高精度设备制造一个的7纳米芯片,需要大约1500步。虽然美国公司在产业链的设计和设备层可以广泛依赖美国国内的半导体生态系统,但在材料、设备及芯片的制造、组装和测试方面也依赖外国合作伙伴。没有任何一个公司或国家有技术能力控制整个供应链。

SMT设备的国产化进程
自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来,中国电子制造业应用SMT技术已近30年。据不完全统计,目前我国SMT生产线大约5万条,贴片机总保有量超过10万台,自动贴片机市场已占全球40%,成为全球大、重要的SMT市场。
焊接、检测和印刷设备已经接近国际水平。
2005年以来,国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化,并凭借市场价格优势占据70%~80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面,国内早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制,已有多个品种问世,达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机,很快成为国内。
焊接设备方面,国内研发与制造起步很早,无铅焊接设备已达到国际水平,成为我国表面贴装设备市场中具竞争力的产品。目前,低端市场都由国产占领,市场仍为国外所垄断(在稳定性方面,与国外水平存在一定差距。比如,某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度,而国内高水平高达2度)。
AOI设备方面,2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种设备垄断,东莞神州视觉率先研发成功国内款AOI设备Aleader系列,至今已累计销售4000多台,年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面,国内起步较晚,日联科技自2006年进入该领域以来,已于2008年实现核心部件的自主研发,达到水平。目前,公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍依赖进口,其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线为关键、技术和稳定性要求高的设备。十多年来,中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段,一直未推出通过中试的成熟产品,几乎依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外,在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
图2 2001~2013年中国自动贴片机进口情况
2013年,国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元,进口来源国主要为日本,占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
图3 2013年中国进口自动贴片机国别和地区分布

我们预计,维持现状将产生四个关键的直接影响。
1、全球科技公司可能会将部分供应链从中国转移出去,这样它们就可以继续为美国市场服务,而不必对从中国运出的产品征收关税和受到其他潜在限制。
2、由于担心美国的限制会损害产品功能和质量,中国以外的消费者和企业将不愿意购买中国技术产品。因此,中国科技公司在美国乃至其他发达地区的市场份额将受到侵蚀。相反,美国科技公司将失去在中国的市场份额。买家会因为关税、行动、消费者情绪等,或者只是因为国内在海外市场遭遇逆风而增加的竞争压力而回避美国产品。2019年5月美国对华为实施限制后,西欧、加拿大和中国等市场的智能手机份额不断变化,这一格局的初迹象已经显现出来。
3、被列入实体名单的中国公司将使用来自中国、欧洲和其他供应商的组件替换基于美国技术的组件。
4、未被列入实体名单的中国设备制造商将主动使半导体供应商多样化,以减少对美国技术的依赖,因为他们认为美国限制措施可能会升级。这将加速中国几大智能手机公司、消费电子产品公司和互联网公司正进行的自研芯片进度。
上述前两种效应对美国半导体行业的影响微乎其微。全球科技公司将部分技术供应链转移到其他国家,以绕过美国对中国进口产品的限制,不会引发半导体供应商的变化。对于消费者和企业购买决策的变化,我们的市场模型预测,这将使中国设备制造商的半导体需求规模仅增加约1%,而其他地区的需求也受到影响,终将转化为美国半导体公司收入的小幅下降。
上述后两个影响意味着中国客户将离开美国组件,这将对美国半导体公司产生重大影响。先,目前在实体名单上的华为和其他中国公司购买的所有美国半导体都必须转移到非美国供应商手中。我们估计,没有美国半导体直接替代方案的仅约占实体清单公司半导体总需求的10-15%,这意味着这些公司将能够迅速找到几乎所有组件的替代品。例如,2019年9月,华为发布的Mate 30旗舰机,美国制造只占比15%,其他的都已找到替代。
对于不在实体名单上的中国企业,更换美国供应商的力度可能会有所不同,这取决于美国进一步限制的潜在风险,以及特定部件是否有可行的替代供应商。我们预计,只有中国企业看到一个清晰、低风险的机会,使其供应商基础多样化,美国供应商的全部或部分替代才会出现。我们估计,中国客户目前已在国内或其他地区建立了替代性非美国供应商,约占2018年半导体需求的73%。
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