徐州SPI检查机回收 电子厂生产设备回收

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中韩崛起，全球半导体产业竞争加剧
尽管美国半导体行业在全球拥有的地位，但它仍面临着相当大的竞争。终端市场（如智能手机、个人电脑和消费电子产品）的快速产品周期占半导体总需求的一半以上，这意味着美国半导体公司必须每年展开激烈竞争，以赢得每一代新设备的供应合同。
全球行业分类共有32条半导体产品线，在占全球总需求的61%的其中18条产品线中，每条产品线都至少有一家非美国公司的全球市场份额达到或超过10%，这些企业将有可能替代美国供应商。
目前，在处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）和现场可编程门阵列（FPGA）等产品领域，美国公司的总市场份额超过90%，但即便如此，美国也并不能在这些领域高枕**。因为全球大客户越来越多地为数据中心设计自己的定制芯片，他们日益倾向于优化被称为应用集成电路（asic）的芯片，以便在自己的大型硬件设备中使用。
此外，美国半导体公司面临着来自韩国和中国日益激烈的竞争。自2009年以来，韩国和中国的市场份额分别增长了12%和3%。与此同时，美国公司在美国本土市场的竞争也在加剧，欧洲和日本的主要半导体公司正在加大投资力度，通过重大收购扩大投资组合和业务。
韩国市场份额的增长，在一定程度上反映了市场对存储产品需求的飙升。韩国两家公司都是存储产品领域的全球企业。三星在显示驱动、图像传感器和集成移动处理器等一系列半导体产品领域的强势扩张，它既是公司不断扩大的消费电子和网络设备硬件产品组合的内部供应商，也是其他设备制造商的商业供应商，这对韩国市场份额的增长做出了贡献。2019年3月，文在寅指示采取措施，提高该国在全球半导体行业的竞争力，追赶存储市场。
自本世纪初以来，中国从初几乎没有任何半导体产品，到现在已经在半导体设计方面取得了稳步进展。几十年来，发展国家半导体产业，减轻对外国供应商的依赖，一直是中国的政策重点。根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据显示，过去五年中，中国半导体企业报告的总营收以每年20%以上的速度增长。除去外国半导体公司在中国的活动，2018年中国企业在全球半导体销售和半导体制造领域的整体份额仅为3-4%。无晶圆厂设计的进步为显著，近年来，中国的无晶圆厂设计企业呈爆炸式增长。CSIA报告称，中国目前有1600多家本土企业，占全球市场的份额总计13%，远远高于2010年的5%。
在需求方面，尽管行业报告和媒体经常采用各种更高的数字来衡量中国市场的规模，我们相信，中国原始设备制造商（oem）生产的器件中所包含的半导体元件的价值，是衡量全球半导体需求中真正由中国驱动部分的佳指标。按照这个标准，中国目前占全球半导体需求的23%。这意味着，国内半导体企业仅国终端设备制造商总需求的14%。

SMT设备的国产化进程
自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来，中国电子制造业应用SMT技术已近30年。据不完全统计，目前我国SMT生产线大约5万条，贴片机总保有量超过10万台，自动贴片机市场已占全球40%，成为全球大、重要的SMT市场。
焊接、检测和印刷设备已经接近国际水平。
2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场价格优势占据70%～80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面，国内早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制，已有多个品种问世，达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机，很快成为国内。
焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际水平，成为我国表面贴装设备市场中具竞争力的产品。目前，低端市场都由国产占领，市场仍为国外所垄断（在稳定性方面，与国外水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内高水平高达2度）。
AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内款AOI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面，国内起步较晚，日联科技自2006年进入该领域以来，已于2008年实现核心部件的自主研发，达到水平。目前，公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍依赖进口，其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线为关键、技术和稳定性要求高的设备。十多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎依靠进口（除小型的LED贴片机）；在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外，在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
图2 2001～2013年中国自动贴片机进口情况
2013年，国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元，进口来源国主要为日本，占比达到65.2%；从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
图3 2013年中国进口自动贴片机国别和地区分布

• 有成熟的非美国供应商的半导体元件。
短期内，中国设备制造商将把采购转向或欧洲其他地区的现有供应商。当然前提是假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备，与中国客户做生意也不受限制。中长期看来，中国可能会寻求完全或部分地用国应商取代第三国供应商，以实现其半导体自给自足的既定目标。总体而言，12个半导体产品类别(国需求的45%)属于这一类。
• 没有非美国供应商可替代的半导体元件。
国需求27%的9个半导体产品类别符合这一描述。中国将不得不加快本土替代供应商的开发。在某些情况下，中国消费者可以用其它芯片替代美国的处理器。例如，中国公司可以设计自己的集成电路，来代替美国的CPU、GPU和FPGA。事实上，一些的中国公司已经在人工智能领域这样做了。另一种选择是开发基于不受美国出口管制的架构的处理器，例如RISC-V开源架构。这种高度复杂的半导体产品需要的设计工具，而目前只有美国的供应商可以提供这些工具，因此中国必须自行开发一套设计工具，或者从第三国寻找能够设计这些关键替代元件的新供应商。
在技术脱钩的情况下，中国的半导体产业供应链将呈现出截然不同的面貌。(见表9)中国可以继续接触和欧洲的半导体供应商和代工厂，这些供应商和代工厂将继续使用美国供应商的设计工具和制造设备，从某种程度上说，中国设备制造商预计受到的干扰，在中长期内将在一定程度上受到限制。
除了转换到需要快速提高产能以应对需求激增的新供应商的短期动荡之外，中国面临的主要挑战将是为计算密集型应用开发可行的替代高性能处理器，与或欧洲其他地区的新供应商密切合作，这些供应商可以使用美国供应商提供的设计工具。
中国已经在这方面取得了进展，使用了非美国的架构来建造神威超级计算机处理器。欧洲的欧洲处理器计划和富士通的K和Post-K超级计算机计划表明，欧洲和国家自己也在积努力摆脱美国的CPU供应商和架构。

限制对华贸易，将威胁到美国半导体地位
中美摩擦给美国半导体公司发展带来了巨大阻力。自“贸易战”开始以来，美国前25大半导体公司的收入同比增幅已从2018年7月实施轮关税前的4个季度的10%骤降至2018年底的约1%。而在美国2019年5月限制向华为销售某些技术产品后的三个季度中，美国半导体公司的营收均下降了4%至9%。其中许多公司将与中国的贸易冲突作为其业绩下滑的一个重要因素。
尽管中美两国在2020年1月签署的“阶段”协议，包含了与半导体行业相关的几个领域的条款，如知识产权保护和技术转让要求。然而，它没有解决其它复杂的问题，比如中国对国内半导体企业的国家支持，对某些中国实体获得与美国担忧相关的美国技术的限制依然存在。
双边冲突的持续，可能危及美国半导体公司在中国与其竞争对手(包括来自中国和其它地区的竞争对手)开展平等业务的能力，从而可能对美国半导体行业从中国设备制造商那里获得的约490亿美元收入(占其总收入的22%)构成直接风险。这种风险将威胁到美国产业维持其创新和全球地位的良性循环。
鉴于目前的不确定性，我们评估了两种可能在未来出现的情况：
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