嘉兴SMT贴片机回收 电子厂生产设备回收

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我们预计，维持现状将产生四个关键的直接影响。
1、全球科技公司可能会将部分供应链从中国转移出去，这样它们就可以继续为美国市场服务，而不必对从中国运出的产品征收关税和受到其他潜在限制。
2、由于担心美国的限制会损害产品功能和质量，中国以外的消费者和企业将不愿意购买中国技术产品。因此，中国科技公司在美国乃至其他发达地区的市场份额将受到侵蚀。相反，美国科技公司将失去在中国的市场份额。买家会因为关税、行动、消费者情绪等，或者只是因为国内在海外市场遭遇逆风而增加的竞争压力而回避美国产品。2019年5月美国对华为实施限制后，西欧、加拿大和中国等市场的智能手机份额不断变化，这一格局的初迹象已经显现出来。
3、被列入实体名单的中国公司将使用来自中国、欧洲和其他供应商的组件替换基于美国技术的组件。
4、未被列入实体名单的中国设备制造商将主动使半导体供应商多样化，以减少对美国技术的依赖，因为他们认为美国限制措施可能会升级。这将加速中国几大智能手机公司、消费电子产品公司和互联网公司正进行的自研芯片进度。
上述前两种效应对美国半导体行业的影响微乎其微。全球科技公司将部分技术供应链转移到其他国家，以绕过美国对中国进口产品的限制，不会引发半导体供应商的变化。对于消费者和企业购买决策的变化,我们的市场模型预测，这将使中国设备制造商的半导体需求规模仅增加约1%，而其他地区的需求也受到影响，终将转化为美国半导体公司收入的小幅下降。
上述后两个影响意味着中国客户将离开美国组件，这将对美国半导体公司产生重大影响。先，目前在实体名单上的华为和其他中国公司购买的所有美国半导体都必须转移到非美国供应商手中。我们估计，没有美国半导体直接替代方案的仅约占实体清单公司半导体总需求的10-15％，这意味着这些公司将能够迅速找到几乎所有组件的替代品。例如，2019年9月，华为发布的Mate 30旗舰机，美国制造只占比15%，其他的都已找到替代。
对于不在实体名单上的中国企业，更换美国供应商的力度可能会有所不同，这取决于美国进一步限制的潜在风险，以及特定部件是否有可行的替代供应商。我们预计，只有中国企业看到一个清晰、低风险的机会，使其供应商基础多样化，美国供应商的全部或部分替代才会出现。我们估计，中国客户目前已在国内或其他地区建立了替代性非美国供应商，约占2018年半导体需求的73%。

这种元器件替代导致的结果是，短期内不太的替代组件会使得中国的个人电脑、服务器和其他ICT基础设施设备在国际市场上可能不再具有竞争力。由于无法使用美国的软件、内容和应用程序，特别是在高收入经济体，中国的智能手机和其它消费电子产品可能也会失去市场份额,这进而可能导致中国设备制造商的海外收入减少。
另一方面，即使产品缺乏的技术，中国供应商仍有可能扩大其在中国国内市场的份额，因为与之竞争的美国产品将被禁止。事实上，我们估计，通过扩大国内市场份额，中国设备制造商将能够弥补高达75%的海外收入损失。
不过，技术脱钩对中国的主要影响可能是，在向基于替代处理器架构的国内IT生态系统过渡的这几年里，中国经济的整体生产力将受到影响。即使这种替代处理器的性能可以与美国成熟的设计媲美，中国也需要为消费者和企业应用创建并扩大全新的硬件和软件组合。中国企业要将所有系统和业务流程迁移到新的IT基础设施，并在用户功能和成本方面赶上世界上大多数企业和消费者目前使用的以美国技术为基础的产品，需要投入资金和时间。
“脱钩”对美国半导体企业的直接影响，将是失去所有来自中国科技客户的营收，以及来自其他国家客户的营收，这些客户终也将与美国脱钩。总体而言，如果考虑直接和间接影响，美国半导体收入将下降37%，相当于2018年的830亿美元。(见表10。)其中约四分之三的影响将是中国客户因美国技术出口禁令而取代美国半导体的直接后果。因此，它几乎会在美国限制措施生效后立即受到冲击。

这种影响要严重得多，而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长，到2025年，其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在全球市场份额中的增长4至7个百分点，这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下，根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅由于“中国制造2025”，美国半导体公司的全球份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的更为的影响。先，对于国应商可供选择的半导体组件，我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品，并在需要时选择将非美国供应商作为第二来源。此外，面对美国的出口限制（甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险），中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商，即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外，我们的分析还揭示了一个风险，即将美国半导体公司拒之门外后，中国市场可能引发产业结构的剧烈变化，对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的全球份额下滑至约30%，美国将把其长期的全球半导体地位拱手让给韩国或中国。
更根本的是，美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%，美国工业可能无法提供满足美国国防和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其全球地位，它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现，中国成为全球者，美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀，超出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下，中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域，中国企业利用在国内市场建立的规模优势，以抢占海外市场的市场份额，使行业利润率降低了50%至90%。（见附件12。）

若营收大幅下降，美国企业的研发投资将大幅削减——如果它们保持目前的研发强度，至少会削减120亿美元，即30%。如果美国半导体公司的目标是获得与该行业资本成本估计相等的股东总回报(尽管收入大幅缩水)，那么研发支出的削减幅度可能必须达到60%。除了研发支出削减，资本支出还将减少130亿美元，导致美国损失12.4万个就业岗位，其中3.7万个在半导体行业。
假以时日，美国半导体企业可能会失去相对于全球竞争对手的技术和产品优势，从而不可避免地导致市场份额进一步下降。据估计，从中长期来看，美国半导体公司的全球份额将从48%下降到30%左右。美国还将失去其在该行业长期以来的全球地位。
哪些竞争对手能从美国半导体公司放弃的中国客户那里获得收入，将取决于中国开发替代国应商的能力。这种能力因产品和时间的不同而不同。
考虑到中国半导体行业的发展现状，短期内大部分收入将流向第三国。中国的半导体公司将积发展，以满足国内40%的需求——几乎是目前自给自足水平的3倍，并且达到分析师对2025年的预测上限。此外，我们的模型显示，由于韩国在内存、显示器、图像处理和移动处理器等关键产品方面的强大能力，以及它扩大生产能力的能力，韩国可能会取代美国，成为全球半导体行业的。
从中期到长期来看，在第二种情景下，中国可能会成功地发展出一个有竞争力的国内半导体设计行业，能够满足大部分国内需求。然而，这需要时间，也需要持续的高水平投资。尽管中国在太阳能电池板、液晶显示器和智能手机等科技产品上仅用了5到7年的时间就迎头赶上，但它是在获得外国技术和零部件的情况下做到这一点的。就半导体而言，技术壁垒要高得多。举例来说，韩国和闽台分别花了大约15到20年的时间，才成为全球记忆体和晶圆制造的。
此外，正如我们先前所指出的，半导体的技术复杂性是如此之高，以至于没有一个国家有一个完全自主的生产过程，并在整个价值链上完全自给自足。中国可能仍需要依赖外国设计公司来制造高度复杂的芯片，这些芯片需要美国供应商提供的设计工具，同时还需要其它地区的芯片代工厂来制造一些本土设计的芯片，尤其是那些需要制造节点的芯片。
即使中国不得不进口替代高性能处理器来取代基于美国技术的CPU、GPU和FPGA，随着时间的推移，中国的半导体公司可能终能够满足国内对几乎所有其他半导体产品的需求。这样做将使中国的自给自足率达到约85%。在这种情况下，中国半导体行业的全球份额将从3%增长到30%以上，取代美国成为全球者。
美国半导体行业下行风险不容小觑
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