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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上具有影响力的一种。
半导体应用
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。
光伏应用
半导体材料光生伏应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为热门 ，是目前世界上增长快、发展好的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率 ，光电转化率越高 ，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同 ，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。
照明应用
LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二管 ，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时发热量低、节能，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品 ，一经问世 ，就迅速普及，成为新一代的照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域 ，都有应用。
大功率电源转换
交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ，是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ，禁带宽度宽，热导性高，因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合，电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广泛使用到深井钻探，发电装置中国的逆变器，电气混动汽车的能量转化器，轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要，SiC将会取代Si，成为应用广泛的半导体材料。
针对中国客户可替代程度的不同，可能会存在以下三种情况：
如果存在一家或多家成熟的半导体企业替代非美国供应商，并在全球占有10%或以上的市场份额，美国供应商的替代率将为50%至。
如果不存在成熟的非美国供应商，但那些小的替代供应商的总份额为10%或以上，则美国供应商的替代率将为30%至40%。
如果美国半导体供应商某一特定产品的全球市场份额超过90%，则不会出现替代品，这表明没有明确的替代品。
即使在这些适当的假设下，我们的逐项分析表明，在当前对实体名单上公司的出口限制、中国客户积将供应商多样化的综合影响下，美国公司可能会失去其在中国目前业务的50%以上。
总的来说，我们估计，维持现状将导致美国半导体行业的全球市场份额下降8个百分点，全球收入下降16%，相当于2018年的360亿美元。由于大部分替代品将出现在产品周期较短的设备上，如智能手机、个人电脑和消费电子产品，因此大部分影响可能会在2-3年内显现出来。
SMT设备的国产化路径
经过十多年的探索，贴片机基础技术在国内已经成熟，随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等的广泛应用，实施贴片机国产化战略时机已经成熟。
一是引进与培育相结合，通过产业投资基金等方式，鼓励国内企业并购国外二流贴片机企业。
采用三星贴片机产业发展模式，通过产业投资基金等多方式并购国外二流贴片机企业，在此基础上实施自主创新战略，集中力量研发贴片机视觉技术、运动控制、软件等关键技术。定位中低速、高精度、高灵活性贴片机市场，在当前经济环境不景气的背景下，通过并购、入股等方式收购具备技术优势但市场销售不佳的厂商（比如荷兰安比昂等），综合集成现有技术基础，降低研发成本，大大缩短产业化进程。
二是集中国家优势力量，联合成立专项研发团队，并加强技术研发与市场对接。
贴片机生产涉及多学科领域，单个企业很难完成，必须考虑上下游各环节协作、联合发展。建议以机电自动化程度高的大型国企为主体，组织国内分散研发力量，联合成立研发机构，同时配套专项基金并积引导社会资金进入，多渠道保证持续研发能力。同时，技术研发与市场对接同步进行、相互促进，加快产业化进程。
三是优化市场环境，加快制定中国SMT产业标准体系。
一方面，应积参与IPC新SMT相关标准的制定，对已有的中国SMT产业标准，应从国家层面加强力度。另一方面，应顺应中国SMT市场产品、技术发展趋势，积引导制定国内电子制造组装工艺质量技术标准，沟通分享国内SMT企业成功规范，推动其发展成为新的行业标准。
四是成立SMT研发基地，加强人才培养和国际合作力度。
国家应结合产业发展战略和区域发展优势，围绕SMT相关技术和工艺基础较好的研究院所、高校、企业，设立以SMT为核心的电子制造技能实训基地，培养大批技能型SMT人才。同时，加强国际交流合作，积参与国际学术交流会、课题研讨会。
如果这种模式持续下去，中国半导体企业可能也会成为国际市场上的积竞争者，进一占全球市场份额。事实上，这正是中国在2014年制定《中国制造2025》时所设定的雄心壮志:中国的终目标是到2030年成为半导体行业所有领域的全球。
从长期来看，中国半导体行业在全球的份额可能达到35%至55%。随着中国半导体企业加速海外扩张，行业利润率可能会大幅压缩。其结果是美国半导体公司将无法再维持目前的高研发强度。当前的创新良性循环可能会逆转变成恶性循环，美国企业陷入竞争力下降、市场份额和利润下降的恶性循环。
电信网络设备行业的经验印证了这些变化。由于重大的担忧，该行业目前处于中美摩擦的中心。2000年，三家北美公司——朗讯、北电和摩托罗拉——成为全球企业，总收入约为1000亿美元。在互联网泡沫破裂后的科技低迷时期，需求枯竭，网络设备公司的收入大幅下降。到2005年，这三家公司的总收入下降了45%。结果，他们重组业务削减成本，包括研发成本。尽管他们保持着与前相同的12%的收入投入，但他们的年度研发支出总额从120亿美元下降到67亿美元，在短短五年内减少了45%。
这削弱了它们在不断发展的无线设备市场上保持技术于欧洲竞争对手和支持新产品开发的能力，正如全球运营商正在推出基于新技术标准的无线网络一样。与此同时，上世纪90年代中期进入市场的中国制造商开始以更低的价格推出“足够好”的网络设备。中国的竞争者在国内和新兴市场迅速扩张，到2008年已经占领了全球约20%的市场。在随后的十年里，中国电信网络设备公司的份额几乎翻了一番，达到38%。
同时，三个前北方美国巨头终被欧洲竞争对手收购，收购价格仅为其先前估值的一小部分。如今，美国还没有无线接入网络基础设施的供应商，这对于5G网络的推出和管理至关重要，5G网络是下一波应用的基础，这些应用将改变全球经济，因为它们带来了从大规模物联网应用到自主车辆的方方面面。
“全球准入”才能实现半导体行业的双赢
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